LCC封裝

LCC封裝，Leadless Chip Carriers（見圖），的形式是為了針對無針腳晶片封裝設計的，這種封裝採用貼片式封裝，它的引腳在晶片邊緣地步向內彎曲，緊貼晶片，減小了安裝體積。但是這種晶片的缺點是使用時調試和焊接都非常麻煩，一般設計時都不直接焊接到印製線路板上，而是使用PGA封裝的結構的引腳轉換座焊接到印製線路板上，再將LCC封裝的晶片安裝到引腳轉換座的LCC結構形式的安裝槽中，這樣的晶片就可隨時拆卸，便於調試 。

間距小型化

採用狹間距以實現小型化

以往的塑膠或陶瓷封裝LCC的最小間距為1.27mm，當引腳較多時，其外形非常大，因此實用價值較低。這次實現了0.8和0.65mm間距，所以其外形比通常QFP的減小約1/2，達到了小型化目標。

回流焊接

能進行紅外回流焊接。

採用紅外回流焊時，能匯總焊接，所以批量生產效率高。但是，若使用與其它薄型QFP相同的保管條件，回流焊前則必須進行烘焙處理。

安裝容易

一般QFP和特狹間距QFP的引線容易變形，由於引線彎曲和浮動等，容易發生焊接不良現象。另外，焊錫修正作業也不容易。LCC則與之相反，由於使用了無引線結構，所以焊接不良現象很少發生，修正作業也較容易。