FBD記憶體技術
FB-DIMM技術是Intel為了解決記憶體性能對系統整體性能的制約而發展出來的，在現有技術基礎上實現了跨越式的性能提升，同時成本也相對低廉。在整個計算機系統中，記憶體可謂是決定整機性能的關鍵因素，光有快的CPU，沒有好的記憶體系統與之配合，CPU性能再優秀也無從發揮。這種情況是由計算機原理所決定的，CPU在運算時所需要的數據都是從記憶體中獲取，如果記憶體系統無法及時給CPU供應數據，CPU不得不長時間處在一種等待狀態，硬體資源閒置，性能自然無從發揮。對於普通的個人電腦來說，由於是單處理器系統，目前的記憶體頻寬已經能滿足其性能需求；而對於多路的伺服器來說，由於是多處理器系統，其對記憶體頻寬和記憶體容量是極度渴求的，傳統的記憶體技術已經無法滿足其需求了。這是因為目前的普通DIMM採用的是一種“短線連線”(Stub-bus)的拓撲結構，這種結構中，每個晶片與記憶體控制器的數據匯流排都有一個短小的線路相連，這樣會造成電阻抗的不繼續性，從而影響信號的穩定與完整，頻率越高或晶片數據越多，影響也就越大。雖然Rambus公司所推出的的XDR記憶體等新型記憶體技術具有極高的性能，但是卻存在著成本太高的問題，從而使其得不到普及。而FB-DIMM技術的出現就較好的解決了這個問題，既能提供更大的記憶體容量和較理想的記憶體頻寬，也能保持相對低廉的成本。FB-DIMM與XDR相比較，雖然性能不及全新架構的XDR，但成本卻比XDR要低廉得多。
FBD記憶體優勢
與現有的普通DDR2記憶體相比，FB-DIMM技術具有極大的優勢:在記憶體頻率相同的情況下目前能提供四倍於普通記憶體的頻寬，並且能支持的最大記憶體容量也達到了普通記憶體的24倍，系統最大能支持192GB記憶體。FB-DIMM最大的特點就是採用已有的DDR2記憶體晶片(以後還將採用DDR3記憶體晶片)，但它藉助記憶體PCB上的一個緩衝晶片AMB(Advanced Memory Buffer，高級記憶體緩衝)將並行數據轉換為串列數據流，並經由類似PCI Express的點對點高速串列匯流排將數據傳輸給處理器。
與普通的DIMM模組技術相比，FB-DIMM與記憶體控制器之間的數據與命令傳輸不再是傳統設計的並行線路，而採用了類似於PCI-Express的串列接口多路並聯的設計，以串列的方式進行數據傳輸。在這種新型架構中，每個DIMM上的緩衝區是互相串聯的，之間是點對點的連線方式，數據會在經過第一個緩衝區後傳向下一個緩衝區，這樣，第一個緩衝區和記憶體控制器之間的連線阻抗就能始終保持穩定，從而有助於容量與頻率的提升。
FBD（Function Block Diagram） 功能塊圖 一種程式語言
功能塊圖用來描述功能、功能塊和程式的行為特徵，還可以在順序功能流程圖中描述步、動作和轉變的行為特徵。功能塊圖與電子線路圖中的信號流圖非常相似，在程式中，它可看作兩個過程元素之間的信息流。功能塊圖普遍地套用在過程控制領域。
功能塊用矩形塊來表示，每一功能塊的左側有不少於一個的輸入端，在右側有不少於一個的輸出端，功能塊的類型名稱通常寫在塊內，但功能塊實例的名稱通常寫在塊的上部，功能塊的輸入輸出名稱寫在塊內的輸入輸出點的相應地方。
1. 功能塊圖的信號流
在功能塊網路中，信號通常是從一個功能或功能塊的輸出傳遞到另一個功能或功能塊的輸入。信號經由功能塊左端流入，並求值更新，在功能塊右端流輸出。
布爾信號的取反
在使用布爾信號時，功能或功能塊的取反輸入或輸出可以在輸入端或輸出端用一個小圓點來表示，這種表示與在輸入端或輸出端加一個“取反”功能是一致的。如下圖是一功能塊圖取反的實例。
信號反饋
功能塊圖允許功能塊的輸出反饋回網路左側的功能塊輸入，形成反饋路徑。下圖是一功能塊反饋路徑的實例，功能塊Load1的輸出端Level反饋回功能塊Loop1的輸入端ProcessValue。 PLC
2 功能塊網路設計
功能塊圖的設計首先應該保證主信號流的線路清晰，避免過多的信號跨接和線路方向改變。
3 功能的執行控制
功能塊圖網路中的功能執行控制隱含地從各功能所處的位置中表現出來。每一功能的執行隱含地是由一個輸入使能EN控制，該輸入EN是一個布爾類型變數，允許功能有選擇的求值。當輸入EN為TRUE時，該功能就執行，否則,功能不執行。功能的輸出ENO也是一個布爾變數，當ENO從FALSE變成TRUE就表明功能已經完成了求值。
4 跳轉和標註
功能塊圖允許使用“Jump”功能使得功能塊圖控制從程式的一個部分跳轉到另一個由標識符“Lable”標識的部分繼續執行。如下圖是一個跳轉的實例：當GasLevel的值超過0。15時，相應的控制即轉移到有表識符GAS_ALARM的程式段繼續執行。
FBD記憶體在PC伺服器中的套用狀況
可以說，現有或者即將上市的雙核伺服器，基本都會採用新一代的FBD技術。但是不同廠商對於FBD的採用還是有區別的，無論從支持的伺服器的機型級別，還是從採用此項新技術的機型數量來講，我們都能從中看出諸多端倪。
HP：雙路升級機型支持FBD
HP網站公布支持雙核處理器的2路機型，如ML 350G5、ML370G5、DL360G5和DL380G5都採用全新的全緩衝FBD技術，使用PC-5300的記憶體。
其中ML 350G5記憶體標配採用1GB (2 x 512MB) PC2-5300 (全緩衝DDR2 667)記憶體，具有高級 ECC 和線上備用功能，最大為16GB;ML370G5記憶體標配採用2GB (2 x 1GB) PC2-5300 (全緩衝DDR2 667)記憶體，帶有高級 ECC、線上備用和鏡像。由於還提供一個記憶體板，因此使最大記憶體達到64GB。
DL360G5採用1GB (2 x 512MB) PC2-5300 (533MHz) 和2GB (2 x 1GB) PC2-5300(667MHz)全緩衝記憶體，配有高級 ECC 功能(多位故障防護)、線上備用記憶體、鏡像，最大可達32GB。DL380G5採用2GB (2 x 1GB) PC2-5300(533MHz)和4GB (4 x 1GB) 4:1 交叉 PC2-5300 (667MHz)兩種可選的全緩衝 DIMM DDR2-667 SDRAM，兼有高級記憶體保護技術。
目前，從市場的貨源情況來看，市場上有貨的機型為ML 350G5。但也僅是個別經銷商，尚未在渠道中普及開來。從產品的價格來看，512 MB PC5300 ECC DDR2 (1 x512MB)的價格在1400元左右。
IBM：FBD套用在高端
IBM對於全新FBD技術套用較為謹慎，從所發布的機型來看，真正意義上的FBD技術還尚未實際採用。雖然從IBM的官方網站上，我們可以看到System X 3500標配1GB的PC2-5300 DDR2 SDRAM ，機櫃式X 3650和X 3550都採用1GB的PC2-5300 DDR2 SDRAM ，記憶體後所標註的Chipkill字樣，也僅代表熱插拔、線上備份、具有鏡像等功能。
據IBM的核心經銷商反映：現有的DDR2 SDRAM 記憶體配合Intel 5000系列的處理器，只是過渡配置。真正意義上的雙核Intel 5100系列處理器上市，還需等到9月中旬，整個系列的全部更新估計要到十月份。因此，可以這樣說，FBD的套用還要期待一段時間。
DELL：雙路機型普遍支持FBD
DELL認為全緩衝記憶體技術不僅在速度上實現三倍提升，在最大記憶體容量支持方面也提升了4倍，最高可以支持64GB容量的記憶體。目前DELL的2路伺服器，如塔式PE 2900，機架PE 1950和PE 2950的記憶體都已經採用了FBD技術。
PE 2900擁有12個FBD DIMM插槽，支持高達48GB主記憶體。提供256M/512M/1GB/
2GB/4GB FBD多種記憶體，同時擁有錯誤糾正編碼(ECC)和單設備數據糾正(SDDC)技術，保持系統數據完整性，並有助於防止某個DIMM中的某個記憶體晶片組故障所引發的記憶體故障。PE 1950和PE 2950擁有高達32GB ECC全緩衝DIMM記憶體;其中PE 1950採用三星1GB DDR2 533 FBD的記憶體。
從市場的貨源情況來看，三個系列的產品在市場中都有現貨。單根1GB的DDR2 533 FBD價格在1800元。
聯想：2路中低端伺服器劍指FBD
在聯想7月底出台的產品調整方案里，我們看到其伺服器產品已採用全新的支持四通道記憶體讀寫技術，結合DDR2-533 FBD記憶體，SAS硬碟及硬碟模組(熱插拔及非熱插拔)等技術，以最大限度地配合雙核處理器5000系列的效能發揮。其突出特點是在2路中低端大膽採用最新的FBD技術，而且套用FBD機型的數量較多。
首先，聯想在2路部門級的T350和R350，紛紛從G5升級到G6，最大特點就是配置了1G FBD ECC DDR2-533的記憶體，而且可以通過8個DIMM記憶體插槽的擴展，最大達到16GB。其次，聯想在2路低端的機架式R510和R520伺服器上，也大膽採用Fully Buffer DIMM 533記憶體，支持高級ECC功能，支持記憶體熱備份，在保證了記憶體系統的穩定可靠性的同時，整體記憶體性能比DDRII 400提升30%。升級後的R510G6和R520G6機型都標配了兩條512M FBD ECC DDR2-533記憶體。
在聯想升級機型中，採用最新FBD技術的機型，其數量已經達到14款。其中T350G6和R350G6各3款，R510G6和R520G6各4款。如單以數量比較來看，聯想此次的動作已大大超出其他國外廠商的產品線。
但稍有遺憾的是，上述升級機型在市場中暫時沒有現貨，還需要有一周的訂貨周期。在價格方面，一根512M FBD ECC DDR2-533記憶體的價格為1500元，一根1G FBD ECC DDR2-533記憶體的價格為3500元。
浪潮：雙路機型普遍採用FBD
浪潮的行動雖然比聯想稍晚半個多月，但在8月中旬，從浪潮向經銷商提供的最新配置表來看，其中的2路機型的配置中，伺服器記憶體幾乎都採用FBD的技術。
這一點，可以從具體配置中得以證實。浪潮英信NP370D、NL230D、NL380D，機架式的NF190D、NF280D和NF380D都採用1G DDR2 FBD的記憶體。由於是新升級的機型，大部分還需要訂貨。目前，512M ECC FBD 記憶體的價格在1500元，1G ECC FBD 記憶體的價格在3000元。
綜合來看，FBD的技術已經在國內外廠商中普遍採用，雖然各家所持態度不盡相同，套用的範圍和機型級別不同，但未來作為廉價、平滑升級的FB-DIMM還是擁有極大的勝算，想必DDR2系統終結於2007年，縱然隨後會推出DDR3，可是考慮到FB-DIMM為Intel自己的傑作，我們幾乎可以斷定FB-DIMM將成為傳統DDR體系的終結者，這一點僅僅是時間上的問題。
