FBD

FBD中文意思是全快取模組技術，是一種串列傳輸技術，可以提升記憶體的容量和傳輸頻寬。

FBD記憶體

FBD即Fully-buffer DIMM（ 全快取模組技術），它是一種串列傳輸技術，可以提升記憶體的容量和傳輸頻寬.是Intel在DDR2、DDR3的基礎上發展出來的一種新型記憶體模組與互聯架構，既可以搭配現在的DDR2記憶體晶片，也可以搭配未來的DDR3記憶體晶片。FB-DIMM可以極大地提升系統記憶體頻寬並且極大地增加記憶體最大容量。 FB-DIMM技術是Intel為了解決記憶體性能對系統整體性能的制約而發展出來的，在現有技術基礎上實現了跨越式的性能提升，同時成本也相對低廉。在整個計算機系統中，記憶體可謂是決定整機性能的關鍵因素，光有快的CPU，沒有好的記憶體系統與之配合，CPU性能再優秀也無從發揮。這種情況是由計算機原理所決定的，CPU在運算時所需要的數據都是從記憶體中獲取，如果記憶體系統無法及時給CPU供應數據，CPU不得不長時間處在一種等待狀態，硬體資源閒置，性能自然無從發揮。對於普通的個人電腦來說，由於是單處理器系統，目前的記憶體頻寬已經能滿足其性能需求；而對於多路的伺服器來說，由於是多處理器系統，其對記憶體頻寬和記憶體容量是極度渴求的，傳統的記憶體技術已經無法滿足其需求了。這是因為目前的普通DIMM採用的是一種“短線連線”( stub-bus)的拓撲結構，這種結構中，每個晶片與記憶體控制器的數據匯流排都有一個短小的線路相連，這樣會造成電阻抗的不繼續性，從而影響信號的穩定與完整，頻率越高或晶片數據越多，影響也就越大。雖然Rambus公司所推出的的 XDR記憶體等新型記憶體技術具有極高的性能，但是卻存在著成本太高的問題，從而使其得不到普及。而FB-DIMM技術的出現就較好的解決了這個問題，既能提供更大的記憶體容量和較理想的記憶體頻寬，也能保持相對低廉的成本。FB-DIMM與XDR相比較，雖然性能不及全新架構的XDR，但成本卻比XDR要低廉得多。 與現有的普通DDR2記憶體相比，FB-DIMM技術具有極大的優勢:在記憶體頻率相同的情況下目前能提供四倍於普通記憶體的頻寬，並且能支持的最大記憶體容量也達到了普通記憶體的24倍，系統最大能支持192GB記憶體。FB-DIMM最大的特點就是採用已有的DDR2記憶體晶片(以後還將採用DDR3記憶體晶片)，但它藉助記憶體PCB上的一個緩衝晶片AMB(Advanced Memory Buffer，高級記憶體緩衝)將並行數據轉換為串列數據流，並經由類似PCI Express的點對點高速串列匯流排將數據傳輸給處理器。 與普通的DIMM模組技術相比，FB-DIMM與記憶體控制器之間的數據與命令傳輸不再是傳統設計的並行線路，而採用了類似於PCI-Express的串列接口多路並聯的設計，以串列的方式進行數據傳輸。在這種新型架構中，每個DIMM上的緩衝區是互相串聯的，之間是點對點的連線方式，數據會在經過第一個緩衝區後傳向下一個緩衝區，這樣，第一個緩衝區和記憶體控制器之間的連線阻抗就能始終保持穩定，從而有助於容量與頻率的提升。