CES 2009開展當天，AMD便如約發布了第二代一體化桌面平台“龍”(Dragon)，以及首批45nm工藝Phenom II X4四核心處理器。
AMD稱，龍平台可以在低於900美元的價位上提供一流的計算性能，不但能夠滿足高端遊戲玩家對畫質、速度的苛刻要求，還能帶來流暢的高清體驗，以及快捷的視頻轉碼。相比之下，對手的類似平台需要耗費2100美元以上。(Phenom II X4 940處理器、技嘉790GX主機板對比Core i7-965處理器、Intel x58主機板)
硬體方面，龍平台依然由三大件組成。除了久經考驗的ATI Radeon HD 4800系列顯示卡和AMD 7系列晶片組，最核心的自然是45nm Phenom II X4系列處理器，首批兩款型號Phenom II X4 940 Black Edition和Phenom II X4 920，官方建議零售價分別為275美元和235美元。這兩顆新處理器已經全面出貨上市，惠普、戴爾、alienware等也會從本季度開始推出基於龍平台的新PC，其中戴爾XPS 625現在就可以買到。
配套軟體
龍平台的配套軟體也非常豐富，包括監控超頻工具AMD OverDrive、遊戲系統最佳化工具AMD Fusion for Gaming、顯示卡驅動包ATI Catalyst、通用計算技術ATI Stream、視頻轉碼工具ATI video converter、多媒體工具AMD Fusion Media Explorer Beta等等。
再過一段時間，AMD就會發布基於Socket AM3接口、支持DDR3記憶體的新版Phenom II系列處理器，並推出新平台“Leo”。
規格
Phenom II X4 940/920詳細規格：
頻率：3.0/2.8GHz
一級快取：64KB指令+64KB數據
二級快取：4×512KB
三級快取：6MB(共享)
記憶體控制器類型：128-bit寬記憶體控制器
記憶體控制器速度：最高1.8GHz(雙動態電源管理)
記憶體支持：unregistered DIMM，最高DDR2-1066(PC2-8500)
記憶體頻寬：最高17.1GB/s
HT3.0連線：16-bit/16-bit，全雙工最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)
HT3.0頻寬：最高14.4GB/s
處理器總頻寬：最高31.5GB/s
產地：德國德勒斯登Fab 36晶圓廠
封裝形式：Socket AM2+ 940
製造工藝：45nm DSL SOI沉浸式光刻
電晶體數量：約7.58億個
核心面積：約258平方毫米
頂蓋最高溫度：62℃
正常核心電壓：0.875-1.5V
熱設計功耗(TDP)：125W
架構
根據AMD官方文檔，45nm Phenom II系列處理器的重大架構改進有：
1、大容量快取：二級、三級總計8MB。
2、第三代涼又靜節能技術Cool'n'Quiet 3.0：更多電源狀態，待機狀態功耗最多減少40%，輕負載狀態功耗亦有明顯降低。
3、頻率更高：Phenom II X4 940達到3.0GHz
4、超頻空間更大：普通風冷可達4GHz左右，使用液氮等極限手段可超過6GHz。
核心技術方面的改進則有：
1、45nm沉浸式光刻製造工藝，可提高頻率和容錯性、降低電流泄漏。
2、6MB三級快取，三倍於65nm Phenom的2MB。
3、三級快取比65nm Phenom快2個時鐘周期。
4、DRAM頻寬進一步提高。
5、在某個核心進入關閉狀態以降低頻率、節省能耗的時候，可以將其對應的一級和二級快取數據清空並轉入共享的三級快取。
6、基於路徑的間接分支預測。
7、核心探測頻寬翻番。
8、增大載入/存儲緩衝，增大浮點緩衝，縮短未命中緩衝(MAB)的生命周期。
9、改進LOCK流水線操作(LOCK是一種指令集前綴)：在同時處理多個LOCKS的時候可以提升處理器性能。
10、FP MOV計算最佳化：改進浮點暫存器-暫存器轉移指令
