電路板材料

電路板材料的信息是由崑山市金鵬電子有限公司大型電路板生產基地提供資料，電路板基板材料的發展，已經走過了近50年的歷程。加之此產業確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索，PCB板基板材料業已累積了近百年的歷史。基板材料業的每一階段的發展，都受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、電子電路製造技術的革新所驅動。　20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量湧現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
覆銅板在PCB生產中真正被規模地採用，最早於1947年出現在美國PCB業。PCB基板材料業為此也進入了它的初期發展的階段。在此階段內，基板材料製造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的製造技術進步，對基板材料業的進展予以強大的推動力。正因如此，基板材料製造技術開始一步步走向成熟。
PCB基板-覆銅板
積體電路的發明與套用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產品的產量、品種、技術，都得到了高速的發展。此階段基板材料套用，出現了一個廣闊的新領域——多層印製電路板。同時，此階段基板材料在結構組成方面，更加發展了它的多樣化。
20世紀80年代末，以筆記本電腦、行動電話、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產品開始進入市場。這些電子產品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發展，極大地推動了PCB向著微細孔、微細導線化的進展。在上述PCB市場需求變化下，可實現高密度布線的新一代多層板——積層多層板(簡稱BUM)於20世紀90年代問世。這一重要技術的突破，也使得基板材料業邁入了一個高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導的發展新階段。在這個新階段中，傳統的覆銅板技術受到新的挑戰。 PCB基板材料無論是在製造材料、生產品種、基材的組織結構、性能特性上，還是在產品的功能上，都有了新的變化、新的創造。
有關資料顯示，全世界剛性覆銅板的產量，在1992年～2003年的12年間，年平均遞增速度約8.0％。2003年我國剛性覆銅板的總年產量已達到10590萬平方米，約占全球總量的23.2％。銷售收入達到61.5億美元，市場容量達14170萬平方米，生產能力達15580萬平方米。這些都表明我國已成為世界覆銅板的製造、消費的“超級大國”。