電路板組成
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛程式、填充、電氣邊界 電路板產業區等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。 過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連線各層之間元器件引腳。 安裝孔：用於固定電路板。 導線：用於連線元器件引腳的電氣網路銅膜。 接外掛程式：用於電路板之間連線的元器件。 填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
電路板主要分類
電路板系統分類為以下三種： 單面板 我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板 種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋樑」叫做導孔（via）。導孔是在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更複雜的電路上。 多層板 【多層板】在較複雜的套用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。 內層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機衝出層間線路對位的鉚合基準孔。 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到套用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在複雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
電路板的價格
根據電路板的設計不同,價格會因為電路板的材料,電路板的層數,電路板的尺寸,每次生產的數量,生產的工藝,最小的線寬線距,最小的孔徑以及孔的數量,特殊工藝等要求來決定.目前行業內主要有以下幾種方式來計算價格: 1,按尺寸計算價格(對於樣品小批量適用) 生產商會根據不同的電路板層數,不同的工藝給出每平方厘米的單價,客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然後乘以每平方厘米單價就能得出所要生產的電路板的單價.這種計算方式對於普通工藝的電路板來說是很適用的,既方便生產商也方便採購商.以下是舉例說明: 例如嘉立創定價單面板,fr-4材料,10-20平方米的訂單,單價為0.04元/平方厘米,這時如果採購商的電路板尺寸是10*10cm,生產的數量是1000-2000塊,就剛好符合這個標準,單價就等於10*10*0.04=4元一塊，具體電路板打樣價格請點擊：http://www.dzsc.com/product/searchfile/24244.html 2,按成本精細化計算價格(對於大批量適用) 因為電路板的原材料是覆銅板,生產覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售,常見的有915mm*1220mm(36"*48");940mm*1245mm(37"*49");1020mm*1220mm(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042mm*1245mm(41"49");1093mm*1245mm(43"*49");生產商會根據所要生產的電路板的材料,層數,工藝,數量等參數計算出此批電路板的覆銅板利用率,從而算出材料成本,舉例來說就是你生產一塊100*100mm的電路板,工廠為了提高生產效率,他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產,這其中他們還需要加一些間距和板邊用於方便生產,一般鑼板的間距留2mm,板邊留8-20mm,然後形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割,這裡如果剛好切割,沒有什麼多餘的板,就是利用率最大化.算出利用就只是其中的一步,還要算鑽孔費,看看有多少個孔,最小的孔多大,一張大板有多少個孔,還要根據板子裡的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本,最後加上每個公司平均的人工費,損耗率,利潤率,行銷費用,最後把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產多少個小板,得出小板的單價.這個過程非常複雜,需要有專人來做,一般報價都要幾個小時以上.
電路板的維護
電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況： 1、半年保養： ⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。 ⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。 2、年度保養： ⑴對電路板上的灰塵進行清理。 ⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。 ⑶對於塗有散熱矽脂的大功率器件，應檢查散熱矽脂有沒幹固，對於乾固的應將乾固的散熱矽脂清除後，塗上新的散熱矽脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。
展望
業內認為，柔性oled能為消費電子產品顯示技術帶來革命性突破，成為各大顯示廠商爭相布局的領域。由於柔性顯示不僅要求螢幕柔性化，相關組件也必須可彎折，柔性電路板由此成為oled不可或缺的組件，
