半導體製造技術

半導體製造技術

《半導體製造技術》是2009年7月電子工業出版社出版的圖書，作者是(美國)MichaelQuirk。

基本信息

內容簡介

《半導體製造技術》詳細追述了半導體發展的歷史並吸收了當今最新技術資料，學術界和工業界對《半導體製造技術》的評價都很高。全書共分20章，根據套用於半導體製造的主要技術分類來安排章節，包括與半導體製造相關的基礎技術信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將矽片製造的主要領域連線起來；具體講解每一個主要工藝；積體電路裝配和封裝的後部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關於質量測量和故障排除的問題，這些都是會在矽片製造中遇到的實際問題。

圖書目錄

第1章 半導體產業介紹

第2章 半導體材料特性

第3章 器件技術

第4章 矽和矽片製備

第5章 半導體製造中的化學品

第6章 矽片製造中的沾污控制

第7章 測量學和缺陷檢查

第8章 工藝腔內的氣體控制

第9章 積體電路製造工藝概況

第10章 氧化

第11章 澱積

第12章 金屬化

第13章 光刻：氣相成底膜到軟烘

第14章 光刻：對準和曝光

第15章 光刻：光刻膠顯影和先進的光刻技術

第16章 刻蝕

第17章 離子注入

第18章 化學機械平坦化

第19章 矽片測試

第20章 裝配與封裝

附錄

術語表

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