電結晶

金屬電沉積理論主要是在電場作用下，金屬從電解質中以晶體形式結晶出來的過程，又稱電結晶。電鍍就是電沉積過程，電提取、電解精煉、電鑄均屬金屬電沉積過程。不同的是電鍍要求沉積金屬與基體結合牢固、結構緻密、厚度均勻。
電鍍液的組成
工業上採用的大多數電解液是電解質水溶液為鍍液，也有用有機溶劑或熔鹽為電解質進行電鍍。周期表中大約有30多種金屬可從水溶液中電沉積，而Li, Na, K, Be, Mg, Ca則不能從水溶液中電沉積，而必須採用非水溶液或熔鹽。
一般電鍍液組成如下：
1）主鹽－即被沉積金屬的鹽；
2）被沉積金屬的絡合劑；
3）提高導電性的導電鹽；
4）加入穩定劑以防鹽的水解；
5）緩衝劑以穩定PH值；
6）改善鍍層物性的組分；
7）幫助陽極溶解的組分，主要是破壞“鈍化”，促進陽極溶解，維持金屬離子濃度相對穩定；
8）加入某些特殊添加劑，以達到某種目的：如光亮劑、整平劑、潤滑劑、應力消除劑、硬化劑等。
影響鍍層質量的主要因素有：
①電流密度。在低電流密度時，鍍層晶粒較大，反之則生成很多小晶粒，鍍層細密，但電流密度過大會出現枝狀晶體和氣孔。
②絡合作用。加入絡合劑，增大過電位使鍍層結晶緻密，而且光滑美觀。
③有機添加劑。由於有機活性物吸附作用（如硫脲，聚乙二醇）可使鍍層晶格緻密，色澤光亮；加入表面活性劑可以減少針孔和麻點，有的具有整平作用。
④PH值。PH值太大會引起沉澱，過小會使氫放出，引起氫脆，使鍍層質量下降。
幾種典型的電鍍過程：
1、單金屬電鍍；
2、合金電鍍；
3、複合電鍍；
4、熔鹽電鍍