複合電鍍

複合電鍍（composite plating ） ：又稱分散電鍍。將固體微粒均勻分散在電鍍液中，製成懸浮液進行電鍍

composite plating

說明:又稱分散電鍍。分散電鍍是用電鍍方法使固體顆粒與金屬共沉積從而在基體上獲得基質金屬（或稱為主體金屬）上彌散分布顆粒結構的複合鍍層。即將固體不溶性固體微粒均勻分散在電鍍液中，製成懸浮液進行電鍍。根據不同微粒的特性如SiC具有高硬度耐高溫特性，MoS2具有潤滑性和自修復特性，使其與電鍍基質金屬共沉積，從而獲得具有耐磨、自潤滑、耐蝕、裝飾、電接觸等功能鍍層。上述固體微粒指各種難熔的氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等。電鍍基質金屬有鎳、銅、鉻和一些合金。