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電子組裝技術
第二節 電子組裝技術簡介 一、電子組裝技術 二、表面組裝技術 第三節 電子組裝生產線 一、電子組裝的基本工藝流程 二、電子組裝方式 三、電子組裝工藝流程 四、生產線構成 五、組線設計...
基本信息 內容簡介 -
SMT[電子組裝行業的一種技術和工藝。]
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
電子組裝級
根據採用剛性印製線路或其他互連基板而進行互連的層次和部件結構。電子設備的組裝可分為若干級或層次。①第一級組裝，也稱元件級。第一代為電子管、電阻、電容、電...
正文 -
電子表面組裝技術
《電子表面組裝技術——SMT》系統論述了實用電子表面組裝技術，全書分為4篇：基礎篇（概論、元器件和工藝材料、印製電路板、插裝技術和電子整機製造工藝），設...
專業設定 內容簡介 圖書目錄 內容摘要 -
電子組裝與調試
《電子組裝與調試》是由全國電子專業人才考試教材編委會所著的一本書籍之一，於2009年科學出版社出版。
圖書信息 內容簡介 圖書目錄 -
電子組裝製造
內容介紹《電子組裝製造:晶片電路板封裝及元器件》覆蓋面廣，從封裝材料、封裝結構、封裝工藝，可靠性、有限元分析等方面均有述及，通過大量的照片和圖表，配以簡...
內容介紹 -
電子組裝工藝可靠性
《電子組裝工藝可靠性》針對電子行業越來越關注的產品工藝可靠性問題，闡述了電子組裝工藝可靠性的主要失效形式、失效機理、焊點與PCB的可靠性設計、焊點的仿真...
圖書信息 內容簡介 編輯推薦 目錄 -
電子組裝先進工藝
《電子組裝先進工藝》是2013年電子工業出版社出版的圖書，作者是王天曦、王豫明。
內容簡介 目錄 -
電子組裝技術專業英語
內容介紹《電子組裝技術專業英語》介紹了電子組裝的材料、設備、工藝、管理等方面的內容，考慮到生產實際情況，對生產過程中的一些問題及其解決方法用表格的形式進...
內容介紹 -
電子裝置組裝與調試
《電子裝置組裝與調試》是機械工業出版社於2014年出版的圖書，作者是李鳳玲。
內容簡介 目錄
