電子組裝製造

內容介紹《電子組裝製造:晶片電路板封裝及元器件》覆蓋面廣,從封裝材料、封裝結構、封裝工藝,可靠性、有限元分析等方面均有述及,通過大量的照片和圖表,配以簡潔通俗的語言,更便於理解和查閱。 同時,《電子組裝製造:晶片電路板封裝及元器件》所選取的各方面內容也是比較新穎的,適合目前我國在封裝領域的需要的發展狀況,讀者群廣泛,對於廣大微電子器件和電子產品的研製者、管理者及高校相關專業的師生都會提供很大的幫助。

內容介紹

《電子組裝製造:晶片電路板封裝及元器件》覆蓋面廣,從封裝材料、封裝結構、封裝工藝,可靠性、有限元分析等方面均有述及,通過大量的照片和圖表,配以簡潔通俗的語言,更便於理解和查閱。同時,《電子組裝製造:晶片電路板封裝及元器件》所選取的各方面內容也是比較新穎的,適合目前我國在封裝領域的需要的發展狀況,讀者群廣泛,對於廣大微電子器件和電子產品的研製者、管理者及高校相關專業的師生都會提供很大的幫助。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們