電子組裝級

根據採用剛性印製線路或其他互連基板而進行互連的層次和部件結構。電子設備的組裝可分為若干級或層次。①第一級組裝，也稱元件級。第一代為電子管、電阻、電容、電感、變壓器等；第二代用電晶體、二極體代替電子管；第三代初期，由組合電路、厚膜電路代替電晶體，後期主要是中、小規模積體電路組件；第四代為大規模和超大規模積體電路組件，現已發展為極複雜的電氣、機械和熱設計密切結合的部件。器件工藝的發展對第一級組裝影響最大。②第二級組裝，一般稱為外掛程式級。用於組裝和互連第一級元件和器件（見外掛程式、印製電路板部件）。③第三級組裝，一般稱底板級或插箱級。用於安裝和互連第二級外掛程式（見插箱）。底板也稱母板，一般常用一塊多層印製線路板製成。④更高層次的組裝級,有插箱級（幾塊底板）、機櫃-分機級和系統級。主要是將各大部件（包括電子部件、電源部件、微波器件、發射大功率部件、天線部件、控制部件以及機電部件）通過電纜、光纜和連線器進行互連，以及由電源饋電。

電子組裝級

正文

電子組裝級

組裝級隨著技術的發展變化很大。過去，級數不變，但內容變化較大（如第一級組裝）。後出現改變組裝級數的趨勢，即隨著大規模積體電路和微組裝技術（見微電子組裝）的發展，第一級組裝規模迅速擴大，為了縮短互連長度，減少組裝延遲（即由於導線傳輸所需的時間），而直接組裝在第三級底板上。

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