《電子封裝與互連手冊》是2009年06月電子工業出版社出版的圖書，作者是賈松良、沈卓身。
電子封裝與互連已成為現代電子系統能否成功的關鍵限制因素之一，是在系統設計的開始階段就必須進行綜合設計的考慮因素。《電子封裝與互連手冊(第4版)》第一部分包含電子封裝的基本技術，即當代電子封裝常用的塑膠、複合材料、粘結劑、下填料與塗敷料等封裝材料，熱管理，連線器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術；第二部分為電子封裝的互連技術，包含焊球陣列、晶片尺寸封裝、倒裝晶片粘結、多晶片模組、混合微電路等各類積體電路封裝技術及剛性和撓性印製電路板技術；第三部分為高速和微波系統封裝。
第1章 塑膠、彈性體與複合材料
第2章 粘結劑、下填料與塗敷料
第3章 熱管理
第4章 連線器和互連技術
第5章 電子封裝與組裝的焊接技術
第6章 積體電路的封裝和互連
第7章 混合微電子與多晶片模組
第8章 晶片尺寸封裝、倒裝晶片和先進封裝技術
第9章 剛性和撓性印製電路板技術
第10章 高速和微波電子系統的封裝
……
《高級電子封裝(原書第2版)》系統地介紹了電子封裝的相關知識，涵蓋了封裝材料與套用、原料分析技術、封裝製造技術、基片技術、電氣考慮因素、機械設計考慮因素...
作者介紹 章節目錄電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變...
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簡介 自主性 研製年譜 三個系列 產品架構／封裝為主要研究對象，輔之以典型的仿真示例，深入闡明電路中信號完整性...出發，對互連設計與完整性分析技術進行全方位、多角度的透視；完整論述SI...的課程教材或參考書，也可以作為高速電路與系統設計師們的研發手冊與實踐指南...
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簡介 龍芯架構 研製年譜 龍芯三代簡介 龍芯的產品了現場匯流排技術套用的全過程。為配合教學，本書配有電子課件，讀者可以登錄...、電子教案、配套素材光碟、實訓指導和習題及解答等教學資源的有機結合，提高...了大量書籍、文獻及手冊資料，在此向各位相關作者表示誠摯的感謝。同時，由於...
內容簡介 目錄 版權資訊 內容簡介 目錄技術、離子注入、金屬薄膜與工藝、氧化、介電層、電子封裝技術基礎教材，第十一...-5 氧化電介質的套用9-6 結束語參考文獻習 題第十章 電子封裝技術...裝 幀：平裝開 本：16開所屬分類：圖書 科技 電子與通信...
基本信息 內容簡介 目錄 前言傳輸介質、網路接入和互連設備、交換機的配置和管理、路由器的配置和管理、基於...1.1.3 網路互連標準的制定及影響1.1.4 計算機網路的高速化和綜合化...模型各層功能介紹2.2.3 OSI參考模型與網路互連設備2.2.4 數據...
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