Chip Scale Package
CSP，全稱為Chip Scale Package，即晶片尺寸封裝。作為新一代的晶片封裝技術，在TSOP、BGA的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。
1：CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32mm2，約為BGA的1/3，僅僅相當於TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸時可有更多的I/O數，使組裝密度進一步提高，可以說CSP是縮小了的BGA。
2：CSP封裝晶片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了晶片在長時間運行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度的提高。
3：CSP封裝的電氣性能和可靠性也比BGA、TSOP有相當大的提高。在相同的晶片面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP（薄形小外形封裝）、BGA引腳數多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以製造1000根），這樣它可支持I/O連線埠的數目就增加了很多。
4：CSP封裝晶片的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導距離，衰減隨之減少，晶片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。
CSP的具體操作
在CSP封裝方式中，晶片是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由於焊點和PCB板的接觸面積較大，所以晶片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上並散發出去；而傳統的TSOP封裝方式中，晶片是通過晶片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶片向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的晶片可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP晶片中傳導到PCB板上的熱量為71.3%。另外由於CSP晶片結構緊湊，電路冗餘度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，晶片耗電量和工作溫度相對降低。
CSP的使用領域
目前CSP已經開始套用於超高密度和超小型化的消費類電子產品領域，如記憶體條、行動電話、攜帶型電腦、PDA、超小型錄像機、數位相機等產品
