基本信息
作 者：陳力俊 著出 版 社：復旦大學出版社ISBN：9787309043631出版時間：2005-03-01版 次：1頁 數：613裝 幀：平裝開 本：16開所屬分類：圖書 > 科技 > 電子與通信
內容簡介
教材、手冊的中文化可能是台灣地區近年來在發展科技諸般努力中最弱的一環，但也可能是使科技生根深化最重要的一環。適當的中文教材不僅能大幅提高學習效率，而且經由大家熟悉的文字更能傳遞理論的邏輯概念、關聯脈絡以及深層意義，勾畫出思路發展，學習的效果更不可以道里計。“材料科學學會”體認到教材中文化的重要性，落實及擴大教學成效，規劃出版一系列觀念正確、內容豐富的中文教科書。
本書第一章將微電子材料與工藝作一概覽，第二章介紹半導體基本理論。第三章至第十章為積體電路工藝各重要的問題:單晶成長、矽晶薄膜、蝕刻、光刻技術、離子注入、金屬薄膜與工藝、氧化、介電層、電子封裝技術基礎教材，第十一章則為材料分析技術套用。各章邀請頂尖專家學者撰寫或合撰，務求內容精到詳實，兼顧理論與套用，深入淺出。
目錄
序 言
編者序
作者簡介
第一章 概覽
1-1 微電子工業
1-2 微電子材料
1-3 材料的電性
1-4 矽晶積體電路
1-5 積體電路工藝
1-6 微電子材料特性
1-7 微電子材料的套用
1-8 未來挑戰與展望
參考文獻
習 題
第二章 半導體基本理論
2-1 簡介
2-2 晶體結構
2-3 能帶結構
2-4 有效質量與電子輸運性質
2-5 電子濃度與費米分布
2-6 異質半導體（Extrinsic Semiconductor）
2-7 半導體的界面
參考文獻
習 題
第三章 矽晶圓材料製造技術
3-1 簡介
3-2 多晶矽原料
3-3 單晶生長設備
3-4 單晶生長程式及相關理論
3-5 晶圓加工成形（Modification）
3-6 晶圓拋光（Polishing）
3-7 晶圓清洗（Water Cleaning）
參考文獻
習 題
第四章 矽晶薄膜
4-1 簡介
4-2 矽晶薄膜工藝原理及反應機制
4-3 矽外延（Epitaxial Si）
4-4 多晶矽（Poly-Si）
4-5 非晶矽（Amorphous Si）
4-6 結論
參考文獻
習 題
第五章 半導體刻蝕技術
5-1 簡介
5-2 濕法刻蝕技術
5-3 乾法刻蝕技術 （電漿刻蝕技術）
5-4 金屬刻蝕（Metal Etch）
5-5 總結
參考文獻
習 題
第六章 光刻技術
6-1 簡介
6-2 光刻方式
6-3 光刻掩模版與模板
參考文獻
習 題
第七章 離子注入
7-1 前言
7-2 離子注入設備
7-3 離子注入的基本原理
7-4 離子分布與模擬方法
7-5 離子注入造成的矽襯底損傷與熱退火
7-6 離子注入在積體電路製造上的套用
7-7 離子注入工藝實務
7-8 結束語
參考文獻
習 題
第八章 金屬薄膜與工藝
8-1 簡介
8-2 金屬接觸
8-3 柵電極（Gate Electrode）
8-4 器件間互連（Interconnect）
8-5 栓塞（Plug）
8-6 擴散阻擋層
8-7 黏著層（Adhesion Layer）
8-8 抗反射覆蓋層（Anti-Reflection Coating）
8-9 工藝整合問題
8-10 銅金屬化
8-11 展望
參考文獻
習 題
第九章 氧化，介電層
9-1 簡介
9-2 氧化層的形成方法
9-3 特殊電介質
9-4 氧化電介質的電性及物質特性
9-5 氧化電介質的套用
9-6 結束語
參考文獻
習 題
第十章 電子封裝技術
10-1 前言
10-2 晶片粘結
10-3 互連技術
10-4 引腳架
10-5 薄/厚膜技術
10-6 陶瓷封裝
10-7 封裝的密封
10-8 塑膠封裝
10-9 印刷電路板
10-10 焊錫與錫膏
10-11 器件與電路板的接合
10-12 清潔與塗封
10-13 新型封裝技術
參考文獻
習 題
第十一章 材料分析技術在積體電路工藝中的套用
11-1 簡介
11-2 材料分析技術
11-3 積體電路工藝模組的觀察實例
11-4 各種IC產品的基本結構
11-5 結束語
參考文獻
習 題
中英文索引
英中文索引
前言
近年來台灣地區電子半導體相關高科技產業蓬勃發展，對材料科技人才的需求非常殷切，年輕學子也多以進入此熱門行業為第一志願。加強材料專業訓練，以滿足產業界人才之需求，已成為學術界重要的職責所在。
由於“政府”政策的鼓勵及社會的需求，台灣地區公私立大學院校短期內增設了許多材料系所，學生人數隨著急速增加，為了因應學子們學習的需要，並落實教材中文化的期望，材料學會在“教育部”的資助下，決定出版三本工具書，包括已出版的材料分析、金屬材料實驗及這一本微電子材料與製程。
