《撓性印製電路》是2008年6月科學出版社出版的圖書，作者是梁瑞林。
本書是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹了撓性印製電路的種類、材料、連線、設計、製作、組裝和檢查以及對未來的展望。在內容上，力圖儘可能地向讀者傳遞國際上先進的撓性印製電路製造技術方面的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可以作為電子電路、印製電路行業、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控制、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。
第1章 概述
第2章 撓性印製電路的種類
第3章 撓性印製電路的材料
第4章 撓性印製電路的連線（組裝）方式
第5章 撓性印製電路的設計
第6章 撓性印製電路的製作
第7章 撓性印製電路的組裝與檢查
第8章 撓性印製電路的發展與展望
參考文獻
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撓性印製電路材料 撓性印製電路的結構 撓性印製電路的製造工藝
基本信息 內容簡介 圖書目錄《印製電路技術》是2009年化學工業出版社出版的圖書。
內容簡介 圖書目錄印製電路辭彙是一篇關於印製電路相關概念的集合。
《現代印製電路原理與工藝》是由機械工業出版社出版的圖書。
內容簡介 圖書目錄《印製電路用覆銅箔層壓板新技術》於2006年01月01日由水利水電出版社出版的一本圖書，作者是祝大同，講述了覆銅板(CCL)的專業。
內容簡介 目錄重要的印製電路板生產基地。 印製電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板...、 剛撓印製板結構：剛撓印製板是在撓性印製板上再粘結兩個（或兩個以上）剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。每塊剛撓性...
分實驗室主任，廣東省教育部產學研結合示範基地-撓性印製電路產業化基地...關鍵技術與工藝多層、分層撓性印製電路製造關鍵技術多層剛-撓結合印製電路製造...印製電路行業協會全印製電子分會副會長，微電子與固體電子學院套用化學系系主任...
人物經歷 研究方向 主要貢獻 獲獎記錄4.5 印製電路用撓性覆銅箔聚醯亞胺薄膜4.6 印製電路用撓性覆銅箔...玻璃布層壓板4.11 印製板用漂白木漿紙4.12 撓性印製電路用塗膠聚酯薄膜4.13 印製電路用撓性覆銅箔材料試驗方法4.14...
內容簡介 圖書目錄