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電子灌封膠
電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到...
灌封膠分類 特性 用 途 操作方法 技術參數 -
905加成型灌封膠
2、混合時，應遵守A組分： B組分 1：1的重量比。
一、產品介紹： 二、典型用途： 三、使用工藝： 四、注意事項: 五、包裝規格： -
導熱灌封膠
導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。
定義 典型套用 操作要求 常見類型 -
電源灌封膠
有機矽電源灌封膠EP3216矽酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固...
定義 套用範圍 性能參數 使用說明 注意事項 -
鑫威905加成型灌封膠
）480固化時間（min b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。 c、胺類化合物以及含胺的材料。
二、典型用途： 三、固化前後技術參數： 四、使用工藝： 五、注意事項: 六、包裝規格 -
導熱灌封矽膠
導熱灌封膠是一種雙組分的矽酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大範圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元...
特點 套用 分類 使用方法 灌封矽膠 -
雙組分加成型室溫硫化液體矽膠
本品在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、防震、絕緣的塗復材料，是LED製作中的理想灌封材料。 本產品由於純度高，使用方便，有一定的彈性，是一種理想的晶...
性能 主要用途 性能 包裝、貯存和運輸 -
透明電子灌封膠
透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機矽灌封產品。加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在固化反應中不產生任何副產物，對於各種材料具有良好的粘...
基本介紹 基本信息 使用方法 注意事項 儲存地點 -
HT-5299阻燃導熱灌封膠
(GB/T2794-1995)密度1.57g/cm3 (GB/T13354-1992)B組分外觀 (GB/T2794-1995)操作時間120min
產品特性 典型用途 固化前特性 混合特性 固化後特性 -
加成型電子灌封膠HY-9055
60~120 硫化時間（h，25℃） 介電常數（1.2MHz)
產品概述 產品特點 產品用途
