加成型電子灌封膠HY-9055

加成型電子灌封膠HY-9055

60~120 硫化時間(h,25℃) 介電常數(1.2MHz)

產品概述

加成型電子灌封膠是雙組分室溫硫化膠的一種深灰色流體,具有阻燃性和導熱性,可以室溫固化,也可以加溫固化。

電子產品灌封膠電子產品灌封膠

產品特點

1.純度高,絕緣效果佳,防水效果強,即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能;
2.加溫條件下可加速固化,固化反應中不產生任何副產物;
3.阻燃效果好其阻燃可達到UL94—V1或UL94—V0級,完全符合歐盟RoHS指令要求
4.粘度低,且雙組分配比為1:1,操作簡單,可用於機械大批量生產。
產品詳細參數:
硫化前 動力粘度(mPa·s) 2000~3000
操作性能 A、B兩組分混合重量比 1:1
操作時間(min,25℃) 60~120
硫化時間(h,25℃) 8
硫化時間(min,80℃) 20
硬度(邵爾A) 55±5
硫化後 線漲係數[m/(m·k)] ≦2.2×10-4
104 導熱係數[W(m·k)] ≧0.8
介電純度(kV/mm) ≧25
介電常數(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm) ≧1.0×1016
阻燃性 UL94—V1

產品用途

加成型電子灌封膠適用於電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃;套用於PC(Poly—carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面;還可套用於大功率電子元器件、電源盒等;用於散熱和耐溫要求較高的模組電源和線路板的灌封保護。

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