內容簡介
《陶瓷:金屬材料實用封接技術(第2版)》為作者歷經50年的生產實踐和研究試驗的總結，除對陶瓷?金屬封接技術敘述外，對常用封接材料（包括陶瓷、金屬結構材料、焊料）以及相關工藝（例如高溫瓷釉製造、陶瓷精密加工等）也進行了介紹。書中特別敘述了不同封接工藝的封接機理，強調了當今金屬化配方的特點和玻璃相遷移方向的變化，並介紹了許多常用的國內外金屬化配方，以資同行專家參考。
《陶瓷:金屬材料實用封接技術(第2版)》適用於真空電子器件、微電子器件、雷射與電光源、原子能和高能物理、化工、測量儀表、航天設備、真空或電氣裝置、家用電器等領域中，並適合各種無機介質與金屬進行高強度氣密封接的科研、生產部門的工程技術人員閱讀使用，也可作為大專院校有關專業師生的參考書。
圖書目錄
第1章陶瓷?金屬封接工藝的分類、基本內容和主要方法
第2章真空電子器件用陶瓷?金屬封接的主要材料和陶瓷超精密加工
第3章陶瓷金屬化及其封接工藝
第4章活性法陶瓷?金屬封接
第5章玻璃焊料封接
第6章氣相沉積金屬化工藝
第7章陶瓷?金屬封接結構
第8章陶瓷?金屬封接生產過程常見廢品及其克服方法
第9章陶瓷?金屬封接的性能測試和顯微結構分析
第10章國內外常用金屬化配方
10 1我國常用金屬化配方
10 2歐洲、美國、日本等常用金屬化配方
10 3俄羅斯常用金屬化配方
附錄
