
陶瓷金屬化產品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷,成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片,也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產品尺寸精密,翹曲小;金屬和陶瓷接合力強;金屬和陶瓷接合處密實,散熱性更好。可用於LED散熱基板,陶瓷封裝,電子電路基板等。
陶瓷金屬化步驟
1、煮洗
2、金屬化塗敷
3、一次金屬化(高溫氫氣氣氛中燒結)
4、鍍鎳
5、焊接
6、檢漏
7、檢驗
陶瓷金屬化 陶瓷金屬化步驟 2、金屬化塗敷
金屬化(metallized phenomena)是指高壓下物質從非金屬態變成金屬態的過程。1925年英國物理學家J.伯納耳提出:任何材料在足夠大的壓力...
簡介 相關資料鉬錳法中的錳,在含有超過0.001%體積水分的氫氣中,被氧化成MnO。這種氧化作用在800℃左右完成。在高溫下,它溶入玻璃相中,降低其黏度,這種低黏度的...
"·氣候類別:55/085/21 ·絕緣電阻:Cr≤0.33μF:≥25
概述 額定值 特點 用途金屬-陶瓷結構的實現首先依賴於金屬材料與陶瓷的氣密連線,稱為封接。金屬陶瓷封接是以金屬釺焊技術為基礎而發展起來的,但與金屬和金屬的釺焊不同的是,焊料不能...
封接方法 要求 鉬錳法陶瓷金屬化陶瓷電容器(ceramic capacitor;ceramic condenser )又稱為瓷介電容器或獨石電容器。顧名思義,瓷介電容器就是介質材料為陶...
簡介 陶瓷電容器種類 陶瓷電容器介質 矩形電容命名方法《先進結構陶瓷及其複合材料》是2006年化學工業出版社出版的圖書,作 者是尹衍升、陳守剛、李嘉 。
內容簡介 目 錄 參考文獻 參考文獻 參考文獻氧化鈹陶瓷是以氧化鈹為主要成分的陶瓷。主要用作大規模積體電路基板,大功率氣體雷射管,電晶體的散熱片外殼,微波輸出窗和中子減速劑等材料。
簡介 歷史 氧化鈹陶瓷毒性 套用 國內外氧化鈹公司簡介陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所製成的超薄複合基板具有優良電絕緣性...
特點 種類 優越性 性能要求 用途