鍍基銅
鍍基銅 basic coppering
在用作凹版滾筒的鋼或其它材料滾筒上鍍銅至規定厚度。
鍍基銅在用作凹版滾筒的鋼或其它材料滾筒上鍍銅至規定厚度,是一種金屬用具。
鍍基銅 basic coppering
在用作凹版滾筒的鋼或其它材料滾筒上鍍銅至規定厚度。
《滾鍍工藝技術與套用》是2010年7月1日化學工業出版社出版的圖書,作者是侯進。
內容簡介 圖書目錄鍍製版銅層,是在凹版滾筒已拋光的基銅層上鍍上用於製版的銅層。
鍍製版銅層 相關條目《鍍鎳故障處理及實例》是2010年化學工業出版社出版的圖書,作者是陳天玉。本書主要介紹了鍍鎳過程中故障發生的原因和處理辦法。
基本信息 內容簡介 目錄通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導電鹽、pH緩衝劑、潤濕劑組成的電...
簡介 特點 鍍鎳類型 白斑對策 發展簡史所謂退鍍液,顧名思義,就是能夠將各種鍍在工件表面上的一層特殊金屬或金屬物質鍍層,通過浸泡、加溫、超音波、電解等方式有效去除,而對工件底材無溶解、無腐蝕、...
背景 電化學退鍍 套用案例 參考配方 常見添加劑鍍鈦是在高溫,真空鈦金爐內,鈦、鋯金屬。借用惰性氣體的輝光放電使金屬或合金蒸氣離子化,離子經電場加速而沉積帶負電荷的不鏽鋼板上,從而形成色澤豐富艷麗的金屬膜。
鍍鈦簡介 區別 增加強度 銅基結合劑 鐵基結合劑《鍍鎳合金》陳天玉編著的一部書籍,本書內容豐富翔實,適合於電鍍工藝技術人員閱讀,也可供材料、電化學等專業科技人員參考。
內容提要 編輯推薦 目錄現代光亮鍍鎳配方以1961年發明的瓦特鎳液為基礎,加入各種光亮劑和潤濕劑構成。
發展簡史 技術特徵 配方示例全光亮酸性鍍銅因鍍層有良好韌性,鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑膠電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。