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相關詞條
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邦定
邦定一詞來源於bonding,美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ]。意譯為“晶片打線”或者“幫定”。
邦定概念 邦定流程 -
邦定測試
邦定生產一般都要進行兩次的測試,一次是在邦完線之後,一次是在封完膠之後
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邦定膠
邦定膠,使用於裸露的積體電路晶片封裝的膠粘劑。
定義 主要成份 功能 分類 -
黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠
分類:有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分1:冷熱膠的分別在於熱膠在封膠時需要對 2:亮光膠和亞光膠的區別在於固化後的外觀是亮光還是亞光。 3:...
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中國大陸最具發展潛力的10家IC設計公司
該晶片的推出必然鞏固了該公司在電錶計量IC領域的霸主地位,僅此市場,就為該公司穩定帶來6000萬以上的收入。 Semicon ductor)成立於200...
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企業簡介 企業概況 -
COB
定造成困難)。如果有LED晶片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC晶片邦定則取消以上步驟。第五步:粘晶片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置... On board)被邦定在印製板上,由於IC供應商在LCD控制及相關...
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