使用於裸露的積體電路晶片(IC Chip)封裝的膠粘劑，俗名：黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠。
主要成份：
基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、助劑等。
功能：
對於IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。
分類：
有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分 1：冷熱膠的分別在於熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好於冷膠，可根據產品 需要自行選擇。 2：亮光膠和亞光膠的區別在於固化後的外觀是亮光還是亞光。 3：高膠和低膠的區別在於包封時膠的堆積高度，在固化後對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。
