FPCB 邦定機

技術參數

﹡電 源:AC 220V 50Hz
FPCB邦定機

﹡工作環境:10~60℃40%~85%
﹡工作氣壓:0.5~0.7MPa
﹡壓接壓力:2.5~40Kgf
﹡溫度設定:RT~250℃
﹡熱壓時間:1~99 S
﹡熱壓精度:±0.1mm
﹡產 能:700~900pcs/h
﹡壓頭尺寸:MAX 6mmX 5.5mm
﹡矽膠帶尺寸:寬15mm 厚0.4mm
﹡機身尺寸:920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)
﹡重 量:180Kg

設備特點

﹡ PLC控制,脈衝加熱方式,配合鈦合金熱壓頭,實現快速升溫、快速冷卻,可設定四段加熱工作,溫度準
FPCB bond
確控制。
﹡ 7"彩色觸控螢幕LCD顯示輸入,實時溫度數字顯示,中文選單,所有參數設定瀏覽簡潔直觀。
﹡採用雙工位工作方式(雙固定平台/10主壓),兩個工位可同步進行,亦可單獨使用,提高工作效率及設備使用率。
﹡採用高精度、高穩定性水平送料系統(伺服電機、精密滾珠絲桿驅動),確保平穩送料。
﹡完善系統調試、自動檢測故障及報警功能。

發展趨勢

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、摺疊,可依照空間布局要求任意安排,並在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連線的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此,FPC在航天、軍事、移動通迅、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數位相機等領域或產品上得到了廣泛的套用。
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝運、綜合成本較低等優點,軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

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