測試方法主要有以下的幾種：
1，測試IC的功能：
邦定完成之後，就在邦機的傍邊測試產品的功能，看功能，電流或電壓是否在正常的範圍之內，如果在這個範圍之內就說明邦定其本OK（當然還要用放大鏡檢查是否邦的良好，用拉力計測試邦定的強度是否在要求的範圍之內），這是一個原始的方法，也是測試速度最慢的方法，為了檢測每一條線是否邦的好，測試的時間非常的長，有些甚至無法測試。如果在邦定後再測試一次，測試時間就成倍，其人力成本可想而知。
2，只測試IC的線路有沒有邦定好，不測試功能：
使用這種測試方式，需要一種專用的儀器，叫邦定開短路測試儀，或開短路測試儀，使用這種儀器可在1秒鐘之內測試出128條邦定線是否邦定良好，測試速度非常的快，但這種儀器的不足之處就是不有檢測IC的功能是否OK，根據抽樣檢驗的理論，通過適當對產品的功能的抽樣檢測，可保證每一批的功能不會有較大問題，更何況邦定作為生產的前端，後面還會有幾道的檢測工序，不會直接到消費者的手上，因此採用邦定開短路測試儀來檢測邦定線是否打好是一個非常明智的選擇，特別是在人工成本很高的今天。
下面是一個邦定開短路的相關功能與參數。
主要功能：
測試IC的引腳是否開路。
測試IC相鄰之間的線是否短路。
能自動的列出不良品的位置，方便修理。
具有找點功能，方便的尋找不良點的位置。
具有學習功能，自動的記錄每個引腳參數。
具有自動重測功能，當測試機架的測試針接觸不良時，儀器會自動測試不良的位置
可儲存100個產品的測試數據，相同型號的產品只需建立一次數據，再次使用時可直接調用，每次測試前，產品參數將會顯示出來。
可測試多達128個引腳。
具有標準測試模式與自動測模式，在自動測試模式下，測試時可不必對儀器進行任何操作，自動測試，因此測試速度更快。
支持多片同時測試，連片同時測試。
測試的誤差係數可調整。
良品與不良品有不同的提示音，在測試過程中只聽聲音便可得知測試結果，測試更輕鬆。
具有統計功能，自動記錄良品的數量，良品率，及開路，短路等數據。
