公司介紹
芯原股份有限公司（芯原）是一家積體電路（IC）設計代工公司，為廣泛的電子設備和系統如智慧型手機，平板電腦，高畫質電視（HDTV），機頂盒，藍光DVD播放機，家庭網關以及網路和數據中心等提供定製化解決方案和系統級晶片（SoC）的一站式服務。我們的技術解決方案結合了可授權的數位訊號處理器核(ZSP®)，Hantro視頻IPs，eDRAM，增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP 的 SoC 平台，使得芯原可支持包括28nm和FD-SOI等先進制程在內的一系列寬泛的工藝技術。芯原的設計和製造服務充分利用其在全球廣泛的合作夥伴網路，提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支持，可基於客戶的特定需求提供從最初的晶片規格書和套用軟體，RTL和後端設計執行，直到晶片樣品及量產。
芯原的5個設計研發中心分別位於中國上海、北京，美國聖塔克拉拉、達拉斯，芬蘭奧盧，並在美國聖克拉拉，中國上海北京深圳，台灣台北新竹，日本東京，韓國首爾，法國尼斯以及德國慕尼黑設有銷售和客戶支持辦事處。
發展歷史
芯原的前身是美國思略科技公司(Celestry Design Technologies,Inc.)在上海的分公司。該公司於2002年8月擴資並將美國思略的股權進行轉移，更名為“芯原”，是國內第一家提供晶片標準單元庫的公司。
2004年11月，香港眾華科技有限公司及其子公司上海眾華電子有限公司併入芯原。這個戰略性的組合使得合併後的芯原從提供專用積體電路的服務擴展到從系統定義，暫存器級前端設計到深亞微米後端服務，同時使之成為一個更大的面向全世界客戶的半導體智慧財產權供應商。
2006年7月，芯原從LSI Logic公司（NYSE:LSI）成功購併ZSP®數位訊號處理器部門。此次戰略收購進一步奠定了芯原在新興的設計代工產業中的領先地位。ZSP豐富的智慧財產權和解決方案相結合，垂直套用於芯原現有的各種IP及標準單元庫產品、設計服務和“一站式”解決方案，對全球的客戶具有獨特的價值。
隨著晶片產業的升級，半導體行業核心競爭力不斷分散，主流晶片廠商逐漸選擇保留核心設計，非核心設計外包的輕設計（Design-lite）路線。芯原董事長兼總裁戴偉民博士表示：“20年前以台積電為代表的晶片製造代工創造了Fabless的商業模式，今天設計代工將引領Design-lite的潮流。”
公司榮譽
· 連續五年入圍德勤中國高科技、高成長50強 (Deloitte Technology Fast 50 China)
· 連續八年入圍德勤亞太區高科技高成長500強 (Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific)
· 連續三年被提名為“清科-中國最具投資價值50強公司”
· 曾榮獲 Red Herring 亞洲尚未上市企業100強企業 (Red Herring‘s 100 Private Companies of Asia) 稱號
· 曾入選 EE Times 全球60家最具潛力半導體初創公司 (EE Times 60 Emerging Startups
