要點一：所屬板塊 基金重倉板塊，機構重倉板塊，深成500板塊，預盈預增板塊，藍寶石板塊，中證500板塊，5G概念板塊，證金持股板塊，河北板塊，電子元件板塊，融資融券板塊。
要點二：經營範圍 積體電路設計、開發、銷售與技術服務；高亮度發光二極體（LED）襯底材料開發、生產、銷售；生產和銷售壓電石英晶體器件、經營本企業自產產品及技術的出口；經營本企業生產、科研所需的原輔材料、儀器儀表、機械設備、零配件及技術的進出口業務（國家限定公司經營和禁止進出口的商品除外）；經營進料加工和“三來一補”業務。公司是國內壓電石英晶體行業的龍頭企業，已經具有年產各種壓電石英晶體元器件2億隻以上的生產能力。生產規模居國內首位，是國內唯一一家全面掌握了SMD片式新型元器件核心技術並自主開發了全部品種的企業，技術水平為國內領先。
要點三：電石英晶體行業龍頭 公司是國內壓電石英晶體行業的龍頭企業，進入中國電子元器件百強企業，行業地位優勢明顯，已投入生產4條SMD生產線，SMD產品的年產能由2400萬片增加至7200萬片，公司具有年產各種壓電石英晶體元器件1億隻以上的生產能力，同時還是全面掌握了SMD片式新型元器件核心技術並自主開發了全部品種的企業，產品技術水平為國內領先。
要點四：定增完成後控股股東變更為紫光系 2015年11月5日晚間公告，公司擬27.04元/股向實際控制人清華控股下屬公司等對象發行2,958,579,878股，募資800億元，投入積體電路業務。清華控股旗下西藏紫光國芯、西藏紫光東嶽通信等六位一致行動人和西藏健坤中芯、國研寶業、同方國芯 2015員工持股計畫等總計九名對象參與認購。根據11月2日協定，原大股東同方股份持有的同方國芯36.39%股份轉讓清華控股下屬控股子公司紫光集團全資子公司西藏紫光春華。發行結束後，同方股份持股比例將稀釋至0.85%，公司控股股東變更為西藏紫光國芯，實際控制人清華控股保持不變。清華控股通過旗下六位定增認購的一致行動人，持股比例合計約71.99%。
要點五：定增加碼積體電路 2015年11月5日晚間公告，公司擬27.04元/股向實際控制人清華控股下屬公司等對象發行2,958,579,878股，募資800億元，投入積體電路業務。發行對象為西藏紫光國芯、西藏紫光東嶽通信、西藏紫光西嶽通信、西藏紫光神彩、西藏紫光樹人教育、西藏紫光博翊教育、西藏健坤中芯、國研寶業、同方國芯2015員工持股計畫等共九名。其中，員工持股計畫擬認購10億元，國研寶業擬認購26億元。發行完成後，公司控股股東將變更為西藏紫光國芯。募資中，600億元擬投入存儲晶片工廠，37.9億元擬收購台灣力成25%股權，162億元擬投入對晶片產業鏈上下游的公司的收購。存儲類晶片工廠實施完成並完全達產後，預計可新增120000片/月的存儲晶片生產產能。台灣力成是全球半導體後段封測服務領導廠商之一，是存儲晶片產業鏈的重要一環。此外，公司已在境外選擇了兩家實力和品牌影響力較強的積體電路產業鏈上下游的標的，並擬通過參股或控股的方式與之進行後續積體電路業務方面的合作。目前，公司尚在就具體的收購方案、收購價格、收購股份規模以及未來的戰略合作方式等與兩家收購標的分別進行協商和溝通。
要點六：定向增發-募資25億加碼主業 2015年4月20日披露定增預案，公司擬以不低於32.05元/股，非公開發行不超過7893.92萬股，募集資金總額不超過25.3億元。公司此次募投項目包括：智慧卡晶片技術升級及配套測試產業化項目（10.3億元），項目建設周期為3年，預計達產年營業收入為6.03億元，稅後淨利潤為7386.92萬元；國產可重構器件研發及產業化項目（11.2億元），預計達產年營業收入為7.01億元，稅後淨利潤為8284.84萬元；特種系統套用晶片技術改造和產業化項目（3.8億元），預計達產年營業收入2.78億元，稅後淨利潤為4236.95萬元。
要點七：同方入主 09年6月控股股東晶源科技將3375萬股公司股份(占晶源電子25%)轉讓予同方股份，並以該等股份作為對價認購同方股份向其發行的1688萬股股份。同方股份已成為公司第一大股東(同方股份控股股東為清華控股，實際控制人為財政部)。利用晶源電子在石英晶體元器件方面的經驗和技術以及同方股份在機械和電子方面的研發實力，研製高靈敏度石英溫度感測器，濕度感測器以及其它相關的高端產品，拓寬石英晶體產品的套用範圍。
要點八：收購同方微電子100%股權A 2011年1月公司擬向控股股東同方股份等非公開發行1.06億股(13.79元/股，限售期36個月)購買同方微電子100%股權(預估值約15億元)。本次交易對方承諾同方微電子2011年度，2012年度及2013年度的淨利潤不低於7246.57萬元，9009.69 萬元和10715.19萬元，低於承諾部分將以股份回購方式進行補償。
要點九：收購同方微電子100%股權B 同方微電子主要從事智慧卡，RFID電子標籤和信息安全等核心晶片的設計開發與銷售，並提供系統解決方案。同方微電子生產的手機SIM卡產品在全球具有良好的品牌知名度，成為包括法國金雅拓公司，德國捷德公司在內的全球前五大智慧卡商的合格供應商。產品已用於我國三大運營商的手機SIM卡以及有線電視機頂盒的條件接收卡，其中手機SIM卡晶片在國內市場占有率逐年增高，已成為國內出貨量最大的手機SIM卡晶片供應商。同時，同方微電子還是國家第二代居民身份證晶片四家供應商之一。
要點十：定增收購國微電子股權（已於2012年12月完成） 2012年7月，公司擬以20.98元/股的價格向深圳市國微投資、天惠人投資、弘久投資、鼎仁投資、韓雷、袁佩良六名股東發行股份購買深圳市國微電子股份有限公司合計96.4878%的股權，初步評估，截至2012年6月30日，國微電子資產交易價格為115,785萬元。按此預估值，預計此次發行的股份數量為55,188,274股；同時，公司擬以不低於18.88元/股的價格向不超過10名投資者非公開發行股份募集配套資金1.3億元，配套資金擬用於補充流動資金。國微電子主要從事特種積體電路產品的研發設計、生產和銷售，同時向客戶提供自主產權積體電路產品的系統解決方案，產品廣泛套用在航空、航天、電子、船舶等行業。預計2012-2014年國微電子實現淨利潤將分別不低於7,600萬元、8,700萬元、11,300萬元，淨利潤分別不低於5,500萬元、8,000萬元和10,300萬元。根據業績補償條款，若國微電子實現的扣除非經常性損益後淨利潤低於預測數，國微投資等六名股東需向公司進行補償。通過此次交易可形成從民用積體電路領域到特種積體電路領域的完整產品線，確立公司在積體電路行業的領先地位。
要點十一：政策扶持 國家明確將新型電子元器件列入信息通信產業發展的重點，公司生產的石英晶體元器件屬國家重點支持的新型元器件範疇，符合國家產業政策，多項產品被列入國家級和省市級重點新產品，享受出口退稅等優惠政策。我國《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》明確將“發展相關的片式電子元器件”作為未來5—15年發展的重點之一。中國壓電行業協會制定的“十一五”規劃指出，到2010年我國的石英晶體元器件產量達60億隻，銷售收入100億元，重點是產品片式化的發展和質量的提高。到2020年片式化率達50%。
要點十二：3G題材 3G手機需要大量石英晶體諧振器等電子元器件，3G手機所需要得石英晶體諧振器是普通手機的數倍。公司將形成以精密小型石英晶體諧振器為中堅力量，以SMD薄小型石英晶體元器件和高穩小型石英晶體振盪器及濾波器為新的利潤增長點的產品結構。石英晶體諧振器能夠滿足下一代3G網路日益增加的頻率源要求，同時將套用範圍擴大到無線基站測試與測量，存儲空間網路(SAN)和視頻等各種3G新興市場。
要點十三：股改承諾 同方股份有限公司取得晶源電子3375萬股股份之後，協同晶源科技繼續履行股改承諾期滿後的追加限售承諾：在2011年11月7日前通過交易所掛牌交易出售價格不低於7.96元。
要點十四：追加承諾 同方股份有限公司向公司控股股東唐山晶源科技有限公司發行1688萬股股份購買其持有的公司3375萬股股份事宜獲得證監會核准並已過戶。本次股權轉讓已完成，晶源科技將持有晶源電子1390.14萬股股份，占晶源電子總股本的10.3%，同方股份將持有晶源電子3375萬股股份，占晶源電子總股本的25%，為晶源電子的第一大股東。同方股份承諾36個月內(即2010年6月28日至2013年6月27日)不進行轉讓。
