公司簡介
芯原股份有限公司（芯原）成立於2002年，是一家發展迅速的積體電路設計代工公司，為客戶提供定製化解決方案和系統級晶片（SoC）的一站式服務。芯原在全球擁有4個設計研發中心，分別位於中國上海、北京，美國聖塔克拉拉、達拉斯。芯原的技術解決方案結合了可授權的數位訊號處理器核（ZSP®），eDRAM，增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP的SoC平台，使芯原的設計能力已拓展至65nm以下工藝技術。受益於這些平台的消費電子設備範圍非常廣泛，如：機頂盒和家庭網關，移動網際網路設備和手機，高畫質電視和藍光DVD播放器。芯原的設計和製造服務充分利用其在亞太地區廣泛的合作夥伴網絡，提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支持，可基於客戶的特定需求提供從最初的晶片規格書和套用軟體，RTL和後端設計執行，直到晶片樣品及量產。
市場介紹
芯原在亞洲（中國大陸，台灣，日本，韓國）、北美（美國）、歐洲（法國）都設有銷售和客戶支持辦公室，能夠為全球的客戶提供及時的本地支持。芯原的全球客戶包括市場領先的跨國企業和無工廠的新興公司都可以享受到更短的開發周期、降低購置成本以及量產化優勢。芯原已經連續五年入圍德勤中國高科技、高成長50強(DeloitteTechnologyFast50China)以及德勤亞太區高科技高成長500強(DeloitteTechnologyFast500AsiaPacific)，連續三年被提名為“清科-中國最具投資價值50強公司”。此外，芯原還曾榮獲RedHerring亞洲尚未上市企業100強企業(RedHerring‘s100PrivateCompaniesofAsia)稱號，並多次入選EETimes全球60家最具潛力半導體初創公司
