圖書信息
出版社: 科學出版社; 第1版 (2010年7月1日)
精裝: 637頁
正文語種: 簡體中文
開本: 16
ISBN: 9787030279507, 7030279506
條形碼: 9787030279507
尺寸: 24 x 17.4 x 3.8 cm
重量: 1.4 Kg
作者簡介
王陽元，北京大學微電子研究院首席科學家、教授，中國科學院院士，美國IEEE FELLOW、英國IEE Fellow CIE Fellow，工業和信息化部電子科學技術委員會常委，中芯國際積體電路製造有限公司名譽董事長兼首席科學顧問，《半導體學報》和《電子學報》（英文版）副主編，《微電子學叢書》主編。
1958年畢業於北京大學物理系，同年留校任教。曾任北京大學微電子學研究院院長，微電子學系主任；電子工業部微電子局兼職副局長，機械電子工業部微電子與基礎產品司兼職副司長，全國ICCAD專家委員會主任、ICCAT專家委員會主任和全國積體電路產品開發專家委員會主任，中芯國際積體電路製造有限公司董事長，中國電子學會副理事長。
52年來，共發表科研論文320餘篇，出版著作8部，取得發明專利授權62項，擁有20項重大科技成果；獲全國科學大會獎、國家發明獎、國家科技進步獎、北京大學首描蔡元培獎等2l項國家級和部委級獎勵；培養了近百名碩士、博士生研究生和博士後研究人員。
內容簡介
《綠色微納電子學》首先提出了“綠色微納電子學”的概念，並分別從能源經濟、社會文化、低功耗積體電路設計、綠色積體電路晶片製造、綠色電子封裝、微納電子新器件結構、綠色存儲器的發展和集成微納系統（M/NEMS）等各個角度對綠色微納電子學進行了闡述，介紹了在這些方面國內外學術界和工業界的最新進展；此外，還從新能源的套用角度，對半導體綠色照明光源、薄膜太陽能電池等有關領域的發展進行了學術探討。
《綠色微納電子學》可作為高等院校信息技術及微納電子專業師生的參考書，也可供相關領域的技術人員、科研人員、科研管理人員和政府公務員閱讀使用。
目錄
第1章 能源與經濟和社會的發展
1.1 能源的生成與儲量
1.1.1 能源的分類
1.1.2 常規能源儲量
1.1.3 新能源儲量
1.2 能源的利用與消耗
1.2.1 能源的利用與生產
1.2.2 生活與生產的能耗
1.3 能源與經濟發展
1.3.1 能源是推動經濟成長的重要因素
1.3.2 能源危機對經濟成長的負面影響
1.3.3 人口增長對能源發展的制約
1.3.4 環境污染對能源發展的制約
1.4 節能的政策導向與舉措
1.4.1 環保法規
1.4.2 稅收政策
1.4.3 重大規劃
1.4.4 重要舉措
1.5 未來積體電路與集成系統發展的驅動力是降低功耗
1.5.1 積體電路對節能的革命性作用
1.5.2 未來積體電路與集成系統發展的驅動力是降低功耗
參考文獻
第2章 低功耗積體電路設計
2.1 積體電路的功耗來源與分析
2.1.1 靜態功耗
2.1.2 動態功耗
2.1.3 功耗分析
2.1.4 總結
2.2 電路級低功耗設計
2.2.1 引言
2.2.2 暫存器傳輸級低功耗設計
2.2.3 門級低功耗設計
2.2.4 版圖級的低功耗設計與最佳化
2.2.5 異步電路設計
2.2.6 亞閾值與多電壓設計
2.2.7 總結
2.3 系統級低功耗設計
2.3.1 引言
2.3.2 動態電源管理
2.3.3 動態電壓調節
2.3.4 低功耗編譯
2.3.5 軟硬體協同低功耗設計
2.4 電池感知低功耗設計
2.4.1 引言
2.4.2 電池的放電特性與電池模型
2.4.3 電池感知任務調度
2.4.4 電池驅動的功率管理
2.4.5 總結
2.5 低功耗積體電路設計和綠色IT
2.5.1 綠色IT的興起
2.5.2 低功耗積體電路設計促進綠色IT
2.5.3 總結
參考文獻
第3章 綠色積體電路晶片生產製造
3.1 積體電路產業與環境問題
3.2 積體電路製造工藝
3.3 晶片製造工藝流程簡介
3.4 乾法刻蝕/清洗工藝與溫室效應
3.4.1 乾法刻蝕工藝介紹
3.4.2 乾法清洗工藝介紹
3.4.3 乾法工藝參數最佳化技術
3.4.4 乾法刻蝕和清洗工藝的排氣處理
3.5 濕法刻蝕和清洗中的排污控制
3.5.1 濕法刻蝕
3.5.2 濕法清洗
3.6 光刻工藝中光刻膠的污染問題
3.6.1 光刻工藝介紹
3.6.2 PFOS背景
3.6.3 PFOS對環境和人體健康的影響
3.6.4 PFOS對光刻工藝的重要性
3.6.5 環保的光刻膠化學原料
3.6.6 光刻膠研發在環保方面的趨勢
3.7 化學機械拋光中的研磨劑的環保考量
3.7.1 CMP技術簡介
3.7.2 CMP拋光液與環境總體評價
3.7.3 CMP拋光液的分類及主要性質
3.7.4 拋光液排放
3.7.5 拋光液儲存和運輸
3.8 生產過程中污染和有害物質的排放和控制
3.8.1 積體電路生產製造中常用的化學品
3.8.2 生產製造中常用的化學液體使用和廢水處理
3.8.3 生產中的化學氣體套用和廢氣處理
3.8.4 生產中危險化學品等有害物質管理
3.8.5 封裝對環境的影響
3.9 低功耗的CMOS生產技術
3.9.1 SOI上的CMOS
3.9.2 SOICMOS器件製造工藝
3.9.3 高K金屬柵工藝
3.9.4 SoC和SiP
3.10 總結
參考文獻
第4章 綠色電子封裝技術與材料
4.1 引言
4.1.1 電子產品廢料污染嚴重性及管理辦法的沿革與現況
4.1.2 無鉛焊為綠色電子製造的關鍵議題
4.2 常用積體電路晶片封裝
4.2.1 封裝的工藝流程
4.2.2 封裝的分類
4.2.3 新型封裝技術
4.3 晶片-封裝-PCB協同設計
4.3.1 先進封裝的挑戰
4.3.2 晶片-封裝-PCB協同設計流程
4.3.3 晶片-封裝-PCB協同設計關鍵技術
4.4 系統級封裝及套用
4.4.1 概述
4.4.2 SiP關鍵技術
4.4.3 SiP的套用
……
第5章 綠色微納電子新器件技術
第6章 綠色存儲器技術
第7章 微/納機電系統與套用
第8章 太陽能光伏電池
第9章 半導體綠色照明光源
第10章 社會文化與機制對綠色微納電子學的影響
