細二氧化矽顆粒
細二氧化矽顆粒，特徵在於當通過小角度X-射線散射測量時，在50nm-150nm 分析範圍內的分形參數α1和在150nm-353nm分析範圍內的分形參數 α2滿足下面的表達式(1)和(2)所示的條件：-0.0068S+2.548≤α1≤ -0.0068S+3.748 (1)，-0.0011S+1.158≤α2≤-0.0011S+2.058 (2)，其中表達式(1)和(2)中的S表示二氧化矽細顆粒的BET比表面積 (m2/g)。當它們用作半導體密封樹脂用填充材料時，以及用作磨料和噴墨紙塗層等的填充材料時，可被高度壓實填充而不增加粘度，當用作樹脂填料時可有利地在得到的模型中展現強度，當用作靜電複製調色劑外添加劑時，可賦予調色劑良好的流動性和為調色劑樹脂顆粒提供良好的防脫落特性。
權利要求
平均粒度為0.05-1μm的細二氧化矽顆粒，其中在小角度X-射線散射測量中，在從50nm到150nm的長度處的分形結構參數α1和在從150nm到353nm的長度處的分形結構參數α2滿足下面的式(1) 和式(2)： -0.0068S+2.548≤α1≤-0.0068S+3.748(1) -0.0011S+1.158≤α2≤-0.0011S+2.058(2) 其中S為細二氧化矽顆粒的BET比表面積(m2/g)。
