產品經過多次特殊處理,具有粒度分布合理、無黑色或其他導電雜質,具有以下特性:
1、矽微粉為中性無機填料,不含結晶水,不參與固化反應,不影響反應機理,是一種穩定填料,表面呈中性,當吸附水份含量很小時,從氫鍵表面與樹脂結合,柔合性好。
2、對各類樹脂浸潤性好,吸附特性優良,易摻和,不產生結團現象。
3、能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰溫度,降低固化物的熱膨脹係數和固化收縮率,從而消除內應力,防止開裂。
4、能增大導熱係數,改變膠粘性能和增進阻燃性。
5、由於矽微粉粒度細,能有效的減少和消除沉澱、分層現象。
6、矽微粉質純、性質穩定,使固化物具有優異的絕緣性能和抗電弧性能。
7、加入矽微粉後可減少丙酮等的用量,降低產品成本。
物理化學指標:(25公斤/袋)
型 號 SH100 SH101 SH105
產品外觀 白色超細粉末 白色超細粉末 白色超細粉末
SIO2 (≥) % 99.5 99.8 99.6
Fe2O3 (≤) % ≤0.02 0.019 0.02
Al2O3 (≤) 0.2 0.15 0.17
平均粒徑D50 um 2.8±0.3 3±0.3 1.6±0.3
最大顆粒D100 um 10 10 6
水份(105±5℃) % 0.2 0.20 0.20
密度 g/cm3 2.45 2.25 2.65
折射率 1.48 1.544 1.55
莫氏硬度 6.5 6 7
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