特點及套用
1. 雙組分有機矽加成體系灌封膠。2. 膠料在常溫條件下混合後存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利於自動生產線上的使用。
3. 更優的耐溫性，固化後在很寬的穩定範圍（-60℃～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異，導熱性較好。
4. 固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
5. 本品廣泛套用於大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模組和線路板的灌封保護。
技術參數
性能指標 | HT-89-58 | |
固化前 | 外觀 | 白色、黑色 |
甲組分粘度(mPaS) | 7000～9000 | |
乙組分粘度(mPaS) | 700～900 | |
雙組分混合比例(重量比) 甲：乙 | 10:1 | |
混合後粘度 (mPaS) | 4500 | |
可操作時間 (25℃，min) | 240 | |
固化時間 (25℃，min) | 480 | |
固化時間 (80℃～150℃，min) | 15～5 | |
固化後 | 硬度 (ShA) | 30～40 |
導熱係數 (W/(m·k)) | ≥1 | |
介電強度 (kv/mm) | ≥20 | |
介電常數 (1000KHz) | 3.0～3.3 | |
體積電阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×10 | |
線膨脹係數 (m/mk) | ≤2.2×10 | |
