用於在母材(金屬或非金屬)不熔化時，以焊接方法精密連線的貴金屬材料。其產品形態為棒、絲、帶、片、箔、粉末、膏狀及預先成形的環和框件。熔化溫度適中、潤濕母材廣泛、釺接頭具有優良的力學、電學性能和化學穩定性，因此被廣泛用於航空、航天和電子工業。在機械、化工、石油、核能、輕工業領域中，貴金屬釺接材料也占有重要地位。按其熔化溫度，貴金屬釺接材料分為硬釺料(熔化溫度高於450℃)和軟釺料(熔化溫度低於450℃)。
簡介
金、銀釺料套用歷史悠久，在埃及出土的古文物中，曾發現5000年前用銀銅釺料釺焊的管子和4000年前用金釺料連線的護符盒，但系統地大批量用於工業生產則是在近代，特別是在20世紀40年代以後，隨著航空、航天、電子等高新技術的出現，貴金屬釺接材料的品種和用量才得到日新月異的發展。與金、銀釺料相比，鈀釺料開發和套用較晚，它始於20世紀50年代，而鉑、銠、釕等作為釺料合金化元素套用還較少。
銀釺
(1)通用銀釺料。廣泛用於低碳鋼、結構鋼、不鏽鋼、高溫合金、硬質合金、銅及其合金、可伐合金以及熔金屬構件釺焊。(2)電真空銀釺料。釺料組元中不能含有鋅、鎘、鉛等高蒸氣壓元素，雜質含量特別是鋅、鎘和鉛應小於0．002％，釺料在600℃溫度下的蒸氣壓不應高於10-9Pa。(3)自釺劑銀釺料。釺料中含有5％～8％磷起釺劑作用，在釺焊銅時可不使用釺劑，僅能用於釺焊銅及其合金，不能用於釺焊黑色金屬。(4)含銀軟釺料。在錫基或鉛基釺料中，添加少量銀可以提高其強度、耐熱性和抗腐蝕性，廣泛套用於電子工業。
金釺料
其中硬釺料主要用於航空、航天技術和電子工業中的多級釺焊及飾品製造業，軟釺料則主要用於微電子器件的裝配工藝中。AuNil7．5(BAu82．5Ni)(950℃)釺料是金釺料中具有代表性的牌號，它熔點適中、蒸氣壓低，高溫強度、塑性和抗氧化性能優良，在航空、航天和電子工業中均獲得廣泛套用；AuCu20(BAu80Cu)(910℃)釺料主要用於真空管制造；用於開(K)金飾品的釺料，其金含量與被焊金飾品相同且顏色相近；常用的軟釺料有金錫、金鍺等。
鈀釺料
在多種母材上具有優良的潤濕性和漫流性、蒸氣壓低、不腐蝕母材、釺後無應力破裂效應，適合箔材釺焊。多數鈀釺料具有高的塑性和良好的加工性，接頭強度高、耐熱性強。鈀釺料已廣泛用於高溫技術領域以及電子管制造中鎳合金、鈷合金、鈹、金、銅、鉬、鎢、鋯和石墨構件的釺。
