皮下氣孔

皮下氣孔是試棒表面存在較嚴重的點蝕缺陷,表面下約5mm的範圍記憶體在的空洞稱為皮下氣孔〔2～5〕,皮下氣孔中捲入了Ca、Si、Cl、S等夾雜元素。由於氣體被阻擋在金屬體的近表面處，形成氣泡，並在氣體的壓力作用下將該處表面層的金屬頂得凸起來，呈小丘狀。

缺陷

反應氣孔缺陷特徵常出現在球墨鑄鐵件上,也稱為皮下氣孔,熱處理去除氧化皮後就會顯露出來.(2)產生機理高溫金屬液注入鑄型後,與型砂(芯)混合料冷鐵和熔渣等發生化學反應生成的氣體而形成的氣孔。一般形成直徑1～3mm的小孔,一般存在於表皮內1～3mm處,拋丸清理或粗加工時露出,因此又稱為皮下氣孔.生成機理是由於爐料和孕育劑有可能將鋁、鈦帶入鐵液中,濕砂型含水量較高時,鋁、鈦與水反應放出極易溶入鐵液層中的原子態。