圖書信息
作 者：林在添
出版社： 電子工業出版社
出版時間： 2008年02月
ISBN: 9787121056444
開本： 16開
定價: 69.00 元
內容簡介
本書以手機維修為出發點，兼顧手機開發的需要，全面、系統地介紹了GSM、CDMA、WCDMA手機所使用晶片的功能、套用及引腳作用等，主要內容包括基帶信號處理器和套用處理器，電源管理器和複合信號處理器，以及存儲器、和弦鈴聲、FM收音機、MP3音頻處理、照相/MP4視頻處理等積體電路。
本書除收錄了2002年以後專業手機提供商的手機晶片資料外，還收錄了一些專業射頻晶片供應商的手機專用晶片資料，為手機維修和設計人員提供翔實的寶貴資料，特別適合手機維修和設計人員、電子愛好者及有關技術人員查閱。
圖書目錄
第1章 數字基帶（DBB）處理器（一）
第2章 數字基帶（DBB）處理器（二）
第3章 電源/模擬基帶（ABB）
第4章 射頻信號處理器
第5章 功率放大器
附錄
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