智慧型終端體系結構
一般而言，智慧型終端是一類嵌入式計算機系統設備，因此其體系結構框架與嵌入式系統體系結構是一致的；同時，智慧型終端作為嵌入式系統的一個套用方向，其套用場景設定較為明確，因此，其體系結構比普通嵌入式系統結構更加明確，粒度更細，且擁有一些自身的特點。
智慧型終端體系結構分為硬體結構和軟體結構
智慧型終端
智慧型終端從硬體上看， 智慧型終端普遍採用的還是計算機經典的體系結構——馮·諾依曼結構，即由運算器（Calculator，也叫算術邏輯部件ALU）、控制器（Controller）、存儲器（Memory）、輸入設備（Input Device）和輸出設備（Output Device）5大部件組成，其中的運算器和控制器構成了計算機的核心部件—中央處理器（Center Process Unit，簡稱CPU）。
一般而言，由於目前通信協定棧不斷增多，多媒體與信息處理也越來越複雜，往往將某些通用的套用放在獨立的處理單元中去處理，因而形成一種松耦合的主從式多計算機系統。
智慧型終端智慧型系統的多計算機系統結構
每一個處理單元都可以看作一個單獨的計算機系統，運行著不同的程式。每個從處理單元通過一定的方式與套用處理單元通信，接受套用處理單元的指令，進行相應的操作，並向套用處理單元返回結果。這些特定的處理單元晶片往往是以ASIC的形式出現的，但實際上仍然是片上計算機系統。例如，常用的2.5G基帶處理晶片實際上就是依靠內置的ARM946核執行程式來實現GSM、GPRS、EDGE協定的處理
軟體結構
我們知道，計算機軟體結構分為系統軟體和套用軟體。在智慧型終端的軟體結構中，系統軟體主要是作業系統和中間件。作業系統的功能是管理智慧型終端的所有資源（包括硬體和軟體），同時也是智慧型終端系統的核心與基石。作業系統是一個龐大的管理控制程式，大致包括5個方面的管理功能：進程與處理機管理、作業管理、存儲管理、設備管理、檔案管理。常見的智慧型終端作業系統有Linux，Windows CE，Symbian OS，iPhone OS等。中間件一般包括函式館和虛擬機，使得上層的應用程式在一定程度上與下層的硬體和作業系統無關。套用軟體則提供供用戶直接使用的功能，滿足用戶需求。 從提供功能的層次來看，可以這么理解，作業系統提供底層API，中間件提供高層API，而應用程式提供與用戶互動的接口。在某些軟體結構中，應用程式可以跳過中間件，而直接調用部分底層API來使用作業系統提供的底層服務。 以Google主導的Android智慧型終端軟體平台為例，在作業系統層次上為Linux。在中間件層次上，還可以細分為兩層，下層為函式館和Dalvik虛擬機，上層為應用程式框架，通過該框架，可以使某個套用發布的服務能為其它套用所使用。最上層的應用程式使用下層提供的服務，來最終的為用戶提供套用功能。
智慧型終端硬體系統
智慧型終端硬體系統組成，抽象來說，以主處理器核心為核心，將智慧型終端硬體系統分為3個層次來進行描述，分別是主處理器核心，SoC級設備，板級設備。主處理器核心與SoC級設備使用片內匯流排互連，板級設備則一般通過SoC級設備與系統連線。
CPU和內部匯流排構成了一個一般的計算機處理器核心，提供核心的運算和控制功能。考慮到系統的成本和可靠性，一般而言會把一些常用的設備和處理器核心集成在一個晶片上，例如Flash控制器，Mobile DDR控制器，UART控制器，存儲卡控制器，LCD控制器等等。板級設備一般通過通信接口與主CPU連線，通常是一些功能獨立的處理單元（如移動通信處理單元，GPS接收器）或者互動設備（如LCD顯示屏，鍵盤等）。
板級設備是不與處理器核心在同一晶片上的其它設備。稱其為板級設備，主要是從與主處理器核心關係的角度出發的，從架構上看，其本身可能也是一個完整的計算機系統，例如GPS接收器里也集成了ARM核心來通過接收的衛星信號計算當前的位置。板級設備通常使用數據接口與主處理器連線，例如，GPS接收器一般使用UART接口與主處理器交換數據。 板級設備非常豐富，主要有以下幾類：存儲類 如記憶體晶片、Flash晶片等 ；移動通信處理部分 ； 移動通信處理部分主要提供移動通信的支持，包括基帶處理晶片和射頻晶片。基帶處理晶片用來合成即將的發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。基帶處理晶片一般是微處理器+數位訊號處理器的結構，使用UART接口與主處理器相連線。射頻晶片則負責傳送和接受基帶信號。 通信接口類 如藍牙控制器，紅外控制器，WiFi網卡等。 互動類 ； 如揚聲器，麥克風，鍵盤，LCD顯示屏等。 感測器類； 如攝像頭，加速度感測器，GPS等。
智慧型終端處理器及其技術特點
智慧型終端處理器是智慧型終端的核心器件之一，其功能和效率對整個系統的性能影響極大。在上文所述的智慧型終端硬體體系架構中，智慧型終端處理器相當於核心和SoC設備的集合，一般對外以單個SoC晶片的形式出現。智慧型終端對處理器的基本要求主要有以下三點：
(1) 高性能 智慧型終端發展非常迅速，新套用層出不窮，不少套用都要求智慧型終端有較高的性能，因此，要求智慧型終端處理器具有較高的性能，才能提供給用戶完整的功能和較好的體驗。
(2) 高集成度 智慧型終端對尺寸非常敏感，因此，要求處理器具有較高的集成度，能在比較小的尺寸上集成更多的器件。這樣不僅能夠使整個終端尺寸得到控制， 還能降低設計的複雜程度，提高系統的可靠性。
(3) 低功耗 智慧型終端大都採用電池供電，系統功耗非常敏感。因此，要求處理器有較低的功耗。 以上三點有的是相輔相成的，例如，高集成度往往意味著高性能；而有的則是相互矛盾的，例如，性能的提高往往會造成功耗的增加。這就要求設計人員根據套用場景考慮三者的相互關係進行合理設計，使其達到平衡。
