散熱鋁基板
散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性,將熱源從LED晶粒導出。因此,我們從LED散熱途徑敘述中,可將LED散熱基板細分兩 大類別,分別為(1)LED晶粒基板與(2)系統電路板,此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能,經由 LED晶粒散熱基板至系統電路板,而後由大氣環境吸收,以達到熱散之效果。
散熱鋁基板用途
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備:開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3.通訊電子設備:高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
4.辦公自動化設備:電動機驅動器等。
5.汽車:電子調節器`點火器`電源控制器等。
6.計算機:CPU板`軟碟驅動器`電源裝置等。
7.功率模組:換流器`固體繼電器`整流電橋等。
8、燈具燈飾:隨著節能燈的提倡推廣,各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎,而套用於LED燈的鋁基板也開始大規模套用。