鏡面鋁基板
鏡面銀鋁基板是最適合COB封裝的原材料鏡面鋁基板的優勢
1.散熱好:鏡面銀鋁基板在採用熱電分離技術,普通有絕緣層的鋁基板導熱係數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱係數是137W大大的提高了晶片的散熱。2.光效高:我們普通沉金鋁基板的反射率是80%,杯孔鋁基板的反射率是85%,鍍銀鋁基板的反射率是95%,鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓晶片的光更好的激發出來。
3.操作方便:鏡面銀鋁基板結構跟我們市場上用的集成支架類似,線路是靠金線連金線,串並聯和封裝幾W是有客戶自己決定,不像我們普通的一個焊盤放一顆晶片,鏡面銀鋁基板一塊板可以封幾個W數的燈,這樣解決了庫存板型號多的問題。