表面黏貼式封裝，SurfaceMountedPacakge，是目前電子組裝行業里最流行的主要封裝類別，它區別於直插式封裝（Through-Hole Pacakge）。如果元器件採用了表面黏貼式封裝，無需對印製板鑽插裝孔，可以直接將元器件貼、焊到印製板表面規定位置上。因為焊點和採用了表面黏貼式封裝的元器件的接腳都非常小，人工焊接則非常困難，必須自動化地安裝。
採用表面黏貼式封裝的元器件，引腳可以直接貼焊在印製板上採用表面黏貼式封裝的元器件，引腳可以直接貼焊在印製板上相關詞條
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直插式封裝
直插式封裝(Through-Hole Package)，是電子元器件的一種主要的封裝類別，區別於表面黏貼式封裝。如果元器件採用了直插式封裝，將元器件安置...
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小外形封裝
小外形封裝，Small Outline Package (SOP)，是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面積體電路元件封裝模式。
簡介 衍生 -
電晶體外形
封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也有一些進展到表面黏貼式...D2PAK）就是表面黏貼式封裝。電晶體外形之一：TO-220封裝 ...以及小規模積體電路的封裝規格的一個類別，其中常見的封裝規格包括TO-3...
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UL Subject 8750
）及熱能的LED封裝、陣列或模組；提供適當的電壓與電流使LED運作的電源...。此外，該規範也適用於與諸如電池、燃料電池等類似的隔離式電源連線的LED光源...與最大無穿孔面積均必須符合UL 796要求。完全透過封裝材料或是絕緣塗布材料...
LED光源安全要求 適用範圍 環境考量 機械結構 電氣結構
