內容簡介
本書是一本關於微波固態電路分析與設計的專著。本書共分為15章，其主要特點是：廣泛覆蓋無源和有源射
頻和微波電路設計技術；介紹了微波電路包括製造技術方面的具體問題處理經驗，以及異質結構和寬禁帶器件；綜述MEMS技術；提供一些小型化和低成本電路設計方法；收集了較多的設計曲線和表格，便於讀者使用。
本書結構緊湊，內容簡練，由淺入深，既可作為電子信息工程、通信工程等相關專業本科生和研究生的教材，也可供從事電子信息技術行業的工程技術人員學習參考。
目錄
第1章 引言
1.1 微波/毫米波特性
1.2微波平面電路的發展史
1.3 微波平面電路的套用
1.4 微波網路理論
1.4.1 等效電壓和等效電流的概念
1.4.2 導納和阻抗矩陣
1.4.3散射矩陣
1.4.4 參考平面平移引起散射矩陣的變換
1.4.5 鏈矩陣（ABCD）表示法
參考文獻
第2章 傳輸線和集總參數元件
2.1 傳輸線
2.1.1 普通傳輸線結構特性
2.1.2 平面傳輸線特性
2.1.3 各種MIC傳輸媒介的比較
2.2耦合線
2.3 不連續性
2.4 集總參數元件
2.4.1 集總參數元件的設計
2.4.2 電感器的設計
2.4.3 電容器的設計
2.4.4 電阻器的設計
參考文獻
習題
第3章 諧振器
3.1 引言
3.2 諧振器參數
3.2.1 諧振頻率
3.2.2 品質因數
3.2.3相對頻寬
3.2.4 有載品質因數
3.2.5 阻尼因子
3.2.6 耦合
3.3 腔體諧振器
3.3.1 同軸諧振器
3.3.2 凹狀同軸腔體諧振器
3.3.3 矩形波導諧振器
3.3.4 圓波導諧振器
3.3.5橢圓波導諧振器
3.4 平面微帶諧振結構
3.4.1 矩形微帶諧振器
3.4.2 圓盤微帶諧振器
3.4.3 圓環微帶諧振器
3.4.4 三角形微帶諧振器
3.4.5 高Q諧振器
3.4.6 可調諧振器
3.5介質諧振器
3.5.1 材料
3.5.2 諧振頻率
3.5.3 MIC中介質諧振器與電路的耦合
3.5.4 寄生模
3.5.5 頻率調諧
3.6.1 諧振頻率和品質因數
3.6.2 耦合和等效電路
3.6.3 磁路
3.7 諧振器的測量
3.7.1 單連線埠諧振器
3.7.2 兩連線埠諧振器
參考文獻
習題
第4章 阻抗變換技術
4.1 引言
4.2 窄帶變換技術
4.2.1 分布元件技術
4.2.2 集總參數元件技術
4.2.3 集總參數與分布參數元件組合技術
4.2.4 T型和π型網路技術
4.3 寬頻變換技術
4.3.1 Bode??Fano準則
4.3.2 多節四分之一波長變換器
4.3.3 漸變傳輸線變換器
4.3.4集總參數和分布參數元件匹配網路
4.3.5 鏡像阻抗終端負載
參考文獻
習題
第5章 混合接頭與耦合器
5.1 引言
5.1.1 混合接頭與耦合器的基本原理
5.1.2 混合接頭和耦合器的類型
5.1.3 套用
5.2 混合接頭的設計
5.2.1 90°混合接頭
5.2.2 環形分支線混合接頭
5.2.3 匹配T形混合接頭（鼠籠式混合接頭）
5.2.4 尺寸壓縮的準集總式方形混合接頭
5.2.5 改進的鼠籠式混合接頭
5.3 耦合線定向耦合器
5.3.1 孔耦合線的定向耦合器
5.3.2 TEM線定向耦合器
5.3.3 多導體耦合器
5.3.4 分散式耦合器
5.3.5 Wilkinson耦合器、功率分配器和合成器
5.3.6 其他耦合器
5.4 設計考慮
5.4.1 混合接頭的損耗
5.4.2 定向性的改善
參考文獻
習題
第6章 濾波器
6.1 引言
6.1.1 濾波器參數定義
6.1.2 基本形式
6.1.3 套用
6.2 濾波器測量
6.2.1 插入損耗和回波損耗
6.2.2 S參數
6.3 濾波器綜合
6.3.1 通過低通濾波器綜合進行濾波器設計
6.3.2 特殊回響濾波器的綜合
6.3.3 濾波器變換
6.3.4 阻抗和導納變換器
6.4 設計濾波器的實驗方法
6.5 濾波器建模
6.5.1 窄帶近似
6.5.2 濾波器分析
6.5.3 數值方法
6.6 電磁仿真
6.6.1 電磁仿真方法
6.6.2 濾波器示例
6.7 濾波器實現
6.7.1 印製電路濾波器
6.7.2 介質諧振器濾波器
6.7.3 陶瓷板濾波器
6.7.4 緊湊型濾波器
6.7.5 集總元件濾波器
6.8 實際考慮
6.8.1 體積、重量和成本
6.8.2 有限Q值
6.8.3 功率容量
6.8.4 溫度影響
6.8.5 群延時
6.8.6 機械調節濾波器
6.9電調濾波器
參考文獻
習題
第7章 有源器件
7.1 引言
7.2 半導體器件的基本方程
7.3 材料參數
7.4 雙極電晶體
7.4.1 電晶體基本工作過程
7.4.2 電流增益
7.4.3 限制和二階效應
7.4.4微波電晶體
7.4.5 等效電路
7.4.6 噪聲係數分析
7.4.7異質結雙極電晶體
7.5 場效應電晶體
7.5.1 基本工作原理
7.5.2MESFET模型
7.5.3 小信號模型
7.5.4 等效電路和優值
7.5.5 噪聲係數分析
7.5.6 任意摻雜分布模型和深能級
7.5.7 功率FET
7.6HEMT
7.6.1 HEMT模型
7.6.2 噪聲特性
7.7 雙極電晶體與FET噪聲係數的比較
參考文獻
習題
第8章 無源器件
8.1 引言
8.2 pn結
8.2.1 理想二極體方程
8.2.2 與理想二極體方程的偏差
8.2.3 結電容
8.3 肖特基勢壘結
8.3.1 表面效應
8.3.2鏡像力的降低作用
8.3.3 肖特基模型
8.3.4 結電容
8.3.5整流接觸材料
8.3.6 串聯電阻
8.3.7 等效電路
8.3.8 優值
8.4 變容二極體
8.4.1 等效電路
8.4.2 優值
8.5 變阻器
8.6 pin二極體
8.6.1 器件的基本物理過程
8.6.2 開關速率
8.6.3 等效電路
8.6.4 優值
8.7階躍恢復二極體
8.7.1 器件的基本物理過程
8.7.2 頻率限制
8.7.3 等效電路
參考文獻
習題
第9章 振盪器
9.1 引言
9.2 用於微波振盪器的有源器件
9.3 負阻的概念
9.4 電晶體的三連線埠S參數特性
9.5 振盪和穩定條件
9.6 電晶體振盪器的類型和結構
9.7 固定頻率振盪器
9.7.1 諧振器作為串聯反饋元件
9.7.2 諧振器作為並聯反饋元件
9.7.3 串聯與並聯反饋
9.7.4 振盪器最大功率輸出
9.7.5 TDRO的溫度穩定度
9.7.6 TDRO的調諧
9.7.7 傳輸線諧振腔振盪器
9.8 寬頻可調振盪器
9.8.1 YIG調諧的振盪器（YTO）
9.8.2 壓控振盪器（VCO）
9.9 振盪器特性和測量
9.9.1 調製頻寬
9.9.2 頻率和功率牽引
9.9.3 相位噪聲和抖動
參考文獻
習題
第10章 放大器
10.1 引言
10.2 放大器特性
10.2.1 功率增益
10.2.2 噪聲特性
10.2.3 穩定性
10.2.4 非線性特性
10.2.5 動態範圍
10.3 偏置網路
10.4 小信號放大器設計
10.4.1 FET的選擇
10.4.2 窄帶低噪聲設計
10.4.3 最大增益放大器設計
10.4.4 寬頻放大器
10.5 功率放大器
10.5.1 器件模型：線性和非線性
10.5.2 負載線模型
10.5.3 功率放大器的設計
10.5.4 內匹配功率FET放大器的設計
10.5.5功率合成技術
參考文獻
習題
第11章 檢波器和混頻器
11.1 引言
11.1.1 檢波和混頻的基本原理
11.1.2 檢波器和混頻器的套用
11.1.3 用於檢波和混頻的非線性阻性器件
11.1.4 檢波器和混頻器的噪聲
11.2 檢波器
11.2.1 工作原理
11.2.2 檢波器靈敏度測量
11.2.3 小信號檢波器理論
11.2.4 大信號檢波器理論
11.2.5 檢波器的設計考慮
11.3 混頻器
11.3.1 混頻器頻譜分量
11.3.2 鏡像增強混頻器
11.3.3 轉換損耗和轉換增益
11.3.4 理想混頻器
11.3.5 外延二極體混頻器
11.3.6 混頻器性能測量
11.3.7 混頻器電路類型
11.3.8 混頻器噪聲
參考文獻
習題
第12章 微波控制電路
12.1 用於控制電路的pin二極體和MESFET模型
12.1.1 pin二極體
12.1.2 砷化鎵MESFET
12.2 開關設計
12.2.1 基本結構
12.2.2 插入損耗和隔離度
12.2.3 器件電抗補償
12.2.4單刀雙擲開關
12.2.5 串、並聯開關結構
12.2.6 開關速度的考慮
12.3 移相器設計
12.3.1 概述
12.3.2 開關線型移相器
12.3.3 載入線型移相器
12.3.4 反射型移相器
12.3.5 開關網路移相器
12.3.6 放大器型移相器
12.4 限幅器電路設計
12.4.1 用於限幅的各種現象
12.4.2 pin二極體限幅器
12.4.3 微帶結構限幅器
12.5 可變衰減器設計
12.5.1 pin二極體衰減器
12.5.2 MESFET衰減器
參考文獻
習題
第13章 倍頻器和分頻器
13.1 引言
13.1.1 倍頻器和分頻器基礎
13.1.2 套用
13.2 倍頻
13.2.1 倍頻器類型
13.2.2 非線性電阻倍頻器
13.2.3 非線性電抗倍頻器
13.2.4 有源倍頻器
13.3 分頻
13.3.1 分頻器類型
13.3.2 參量分頻器
13.3.3 再生（帶反饋混頻器）分頻器
13.3.4 注入鎖相振盪器分頻器
參考文獻
習題
第14章射頻微電子機械系統器件和電路套用
14.1 引言
14.2 RF MEMS製造和組裝
14.2.1 製造加工
14.2.2 組裝和包裝技術
14.3 射頻MEMS傳動裝置
14.3.1 傳動結構
14.3.2 靜電傳動裝置
14.4 RF MEMS器件
14.4.1 開關
14.4.2 變容管
14.5 射頻MEMS電路的套用
14.5.1 移相器
14.5.2 濾波器
14.5.3 阻抗調諧器
14.5.4 振盪器
14.5.5 放大器
14.5.6 MEMS機械諧振器和濾波器
14.5.7 微機械元件和電路
參考文獻
習題
第15章 電路製造技術
15.1 引言
15.1.1 材料
15.1.2 掩膜設計
15.1.3 掩膜製造
15.2 印製電路板
15.2.1 PCB製造
15.2.2 PCB的實例
15.3 微波印製電路
15.3.1 MPC製造
15.3.2 MPC例子
15.4 混合積體電路
15.4.1 薄膜MIC
15.4.2厚膜工藝
15.4.3 共燒陶瓷和玻璃?蔡沾曬ひ?
15.5 單片積體電路
15.5.1 MMIC製造
15.5.2 MMIC例子
15.6 工藝的比較和選擇
參考文獻
附錄A 單位和符號
A.1 SI單位及符號
A.2 米的前綴
A.3 分貝單位
附錄B 物理常數和其他數據
附錄C ABCD參數和S參數
C.1 ABCD參數
C.2 S參數
附錄D 傳遞函式回響
D.1 巴特沃茲回響
D.2 切比雪夫回響
