相關詞條
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引腳共面性
指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底所成水平面與最低引腳的腳底形成的水平面之間的垂直距離。其值一般不大於引腳厚度；對於細間距器件，其值不大於0．1mm。 ...
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細間距
不大於0．65mm的引腳間距。
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細間距球柵陣列
採用BGA技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。 作為新一代的...
詳解 -
細間距器件
引腳間距不大於0．65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大於1．6mmX0．8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。
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封裝[電路集成術語]
導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件... 因素1、 晶片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1；2、 引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高性能；3...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
封裝形式
越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小...，但引腳間距遠大於QFP，從而提高了組裝成品率2. 雖然它的功耗增加...（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
積體電路封裝
；（2）重新分布I/O，獲得更易於在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
半導體封裝測試
（Bond Pad）連線到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路...許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和...是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷...
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
封裝技術
越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等...雖然增多，但引腳間距並不小，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加...與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式
