相關詞條
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BGA
約為10億隻。但是,到目前為止,該技術僅限於高密度、高性能器件的封裝...等器件的封裝。 結構特點按封裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種...敏感,不適用於有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。CBGA(陶瓷焊球...
BGA簡介 結構特點 工藝簡介 質量控制 主要工藝 -
LED顯示屏
象素直徑一般用兩兩象素平均間距表示:□10、□11.5、□16、□22、□25。 4、 點間距、象素密度與信息容量 LED 顯示屏的兩兩象素的中心距或點間距(Dot Pitch);單位面積內象素的數量稱為象素密度...
簡介 分類 常用術語解釋 套用領域 市場前景 -
現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術
、01005、EMI、EDS)、細間距晶片及其封裝(如FBGA、LGA、CSP...及改進的措施 112思考題 114第6章 細間距球陣列封裝晶片(FBGA...間距球陣列封裝晶片 1186.1.1 細間距球陣列封裝(FBGA)晶片...
內容簡介 目錄 -
AOI
板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷.PCB板的範圍可從細間距高密度板到低密度...層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區域也應該覆蓋著阻焊層...密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要...
什麼是AOI 什麼是AOI測試技術 AOI的主要目標 針對AOI檢查的PCB最佳化設計 -
AOI[自動光學檢測]
(甚至是 細間距引腳)的區域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經被焊料供應商...個位置產生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準...針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm...
錯誤類型 主要特點 相關比較 實施目標 放置位置 -
單晶銅
工藝中已不能勝任窄間距、長距離鍵合技術指標的要求。在超細間距球形鍵合工藝中,由於封裝引腳數的增多,引腳間距的減小,超細的鍵合金絲在鍵合過程中常常...、音響、電腦等領域,使微電子器件性能更佳、體積更小、壽命更長。音視頻各種...
定義 特性 行業前景 性能分析 套用領域 -
BGA返修台
等器件較良好的共面性,其引出端間距與QFP相比要大得多,可以明顯減少因焊膏...左右,間距因各家公司而異,常見的為1.0mm和1.27mm。PBGA器件...在封裝下面,BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了,但引腳間距並沒有減小...
基本分類 相關釋義 基本類型 發展 詳細介紹 -
封裝技術
印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此,對於很多積體電路產品而言...的陶瓷基板,還可適應高速度、大功率器件要求;4.由於此封裝具有向外伸出...越來越好,以及引腳數增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便等等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
BGA rework station
的優點是I/O引腳數雖然增加了,但引腳間距並沒有減小反而增加了,從而提高了...陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm...技術方面來看,BGA有著比QFP器件更優越的特點,其主要體現在BGA器件...