指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差,即引腳的最高腳底所成水平面與最低引腳的腳底形成的水平面之間的垂直距離。其值一般不大於引腳厚度;對於細間距器件,其值不大於0.1mm。
相關詞條
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半導體封裝測試
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封裝技術
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技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
QFP
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定義 簡介 外形 維護 性能比較 -
貼片機
的均光性。此機器針對不同元件特性,採用材質吸嘴,耐磨性高並附有彈片設計,減...):用於識別元件,主要是那些有引腳的QPF。背光部件(Backlight...
貼片機主要廠商 貼片機分類 LED行業貼片機 貼片機入門知識 原理 -
台式貼片機
值的LED元件調整貼裝模式,確保終端產品的均光性。此機器針對不同元件特性...引腳的QPF。背光部件(Backlight Unit):當用獨立視覺鏡頭...
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BGA封裝技術
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晶片封裝
、VLSI(超大規模積體電路)達到ULSI。封裝的輸入/輸出(I/O)引腳...,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此,封裝對CPU和...,適用頻率越來越高,耐溫性能越來越好。引腳數增多,引腳間距減小,重量減小...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟 -
CPU封裝技術
,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此,對於很多積體電路...現在處理器晶片的內頻越來越高,功能越來越強,引腳數越來越多,封裝的外形...,儘量接近1:1引腳要儘量短以減少延遲,引腳間的距離儘量遠,以保證互不干擾...
封裝意義 詳細內容 技術分類 -
CPU封裝形式
的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此,對於...現在處理器晶片的內頻越來越高,功能越來越強,引腳數越來越多,封裝的外形...,儘量接近1:1引腳要儘量短以減少延遲,引腳間的距離儘量遠,以保證互不干擾...
技術介紹 主要封裝技術 封裝技術解釋