FBGA封裝詳解
細間距球柵陣列（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近於晶片尺寸。
BGA及其優點BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。
採用BGA技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的記憶體產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領先記憶體製造商已經推出了採用CSP封裝技術的記憶體產品。CSP，全稱為Chip Scale Package，即晶片尺寸封裝的意思。作為新一代的晶片封裝技術，在BGA、TSOP的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP記憶體晶片面積的1/6。這樣在相同體積下，記憶體條可以裝入更多的晶片，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍，圖4展示了三種封裝技術記憶體晶片的比較，從中我們可以清楚的看到記憶體晶片封裝技術正向著更小的體積方向發展。CSP封裝記憶體不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了記憶體晶片在長時間運行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同的晶片面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以製造1000根），這樣它可支持I∕O連線埠的數目就增加了很多。此外，CSP封裝記憶體晶片的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝方式中，記憶體顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由於焊點和PCB板的接觸面積較大，所以記憶體晶片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上並散發出去；而傳統的TSOP封裝方式中，記憶體晶片是通過晶片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶片向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的記憶體可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP記憶體中傳導到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由於CSP晶片結構緊湊，電路冗餘度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使晶片耗電量和工作溫度相對降低。目前記憶體顆粒廠在製造DDR333和DDR400記憶體的時候均採用0.175微米製造工藝，良品率比較低。而如果將製造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話，良品率將大大提高。而要達到這種工藝水平，採用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能記憶體是大勢所趨。
這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用於設計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數位相機。
