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LED引腳式封裝
LED引腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳,是最先研發成功投放市場的封裝結構,品種數量繁多,技術成熟度較高,封裝內結構與反射層仍在不斷改進。
簡介 原理 -
小外形封裝
小外形封裝,Small Outline Package (SOP),是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面積體電路元件封裝模式。
簡介 衍生 -
微型小外形封裝
MSOP,Miniature Small Outline Package,翻譯為微型小外形封裝,是一種電子器件的封裝形式,就是兩側具有翼形或J形短引線的...
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小外形積體電路
指外引線數不超過28條的小外形積體電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式。 其中具有翼形短引線者稱為SOL器件,具有J型短引線者稱為SOJ器件。 8引腳的小...
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收縮型小外形封裝
收縮型小外形封裝,Shrink Small Outline Package,縮寫為SSOP, ,是一種常見的積體電路元件封裝形式。
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封裝[電路集成術語]
,以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝...(dual small out-lint)雙側引腳小外形封裝。SOP...導線連線到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
封裝形式
SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形...(I/O)引腳從幾十根,逐漸增加到幾百根,下世紀初可能達2千根。這一切真是...引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連線。因此,封裝對CPU和其他LSI...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
ic積體電路
out-lint)雙側引腳小外形封裝。sop 的別稱(見sop)。部分...和專用積體電路。七、按外形分可分為圓形(金屬外殼電晶體封裝型,一般...按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配lsi晶片,然...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類