層壓陶瓷基板

層壓陶瓷基板，具有在陶瓷層的側緣部形成的側緣電極層與在緊上方和/或緊下方的陶瓷層的側緣部形成的側緣電極層重疊連線而成的側面電極，所述側緣電極層具有大致平行於所述層壓陶瓷基板的側面且沒有露出的平行壁、及大致垂直於所述層壓陶瓷基板的側面的垂直壁，所述平行壁的長度La相對於從該平行壁的所述層壓陶瓷基板側面算起的深度Lb，有La＞Lb的關係。

層壓陶瓷基板，其特徵在於，具有在陶瓷層的側緣部形成的側緣電極層與在緊上方和/或緊下方的陶瓷層的側緣部形成的側緣電極層重疊連接而成的側面電極，所述側緣電極層具有大致平行於所述層壓陶瓷基板的側面且沒有露出的平行壁、及大致垂直於所述層壓陶瓷基板的側面的垂直壁，所述平行壁的長度La相對於從該平行壁的所述層壓陶瓷基板側面算起的深度Lb，有La＞Lb的關係。
【 權利要求 】 一種層壓陶瓷基板，對在表面上形成有電路元件圖形的陶瓷層進行層壓而形成，其特徵在於，所述層壓陶瓷基板，具有在所述陶瓷層的側緣部形成的側緣電極層與在緊上方和/或緊下方的陶瓷層的側緣部形成的側緣電極層重疊連線而成的側面電極，所述側緣電極層具有大致平行於與所述層壓陶瓷基板的側面且沒有露出的平行壁、以及大致垂直於所述層壓陶瓷基板的側面的垂直壁，所述平行壁的長度La相對於從該平行壁的所述層壓陶瓷基板側面算起的深度Lb，有La＞Lb的關係。