內容簡介
多晶片組件（MCM）是一種先進的微電子組裝與封裝技術，是目前能最大限度發揮高集成度、高速半導體IC性能，製作高速電子系統，實現電子整機小型化和系統集成的有效途徑。
本書從理論和技術兩個方面全面、系統地論述了多晶片組件技術的基本概念、特點，發展MCM技術必須解決的關鍵技術，以及國內外多晶片技術發展現狀。全書分三篇共20章，內容包括多晶片組件的電設計和熱設計技術、高密度多層布線基板技術、LSI晶片的測試、組裝與互連技術、MCM的封裝與檢測技術和可靠性分析技術等。此外，對於MCM技術在通信、計算機、宇航及工業和民用電子產品中的套用也作了較全面的介紹。
本書可作為高等院校工科電子類專業研究生教材，也可供從事多晶片組件和整機系統集成的科研、設計、製造、套用等方面的工程技術人員使用。對於電子系統和微電子方面的專業管理幹部也有一定的參考價值。
圖書目錄
多晶片組第一篇 總論
第一章 電子組裝技術概述
1．1 電子組裝技術的變遷
1．2 電子組裝工程學
1．2．1 什麼是電子組裝工程學
1．2．2 電子組裝工程或技術的範圍與體系
1．2．3 電子組裝工程學的構成體系
1．3 電子組裝與電子封裝
1．4 電子整機與電子組裝的關係
1．5 整機與系統的組裝層次
1．6 不同封裝層次面臨的技術課題
1．7 對電子整機與系統組裝的評價
第二章 現代微電子器件封裝技術
2．1 微電子封裝的基本功能與地位
2．2 現代電子產業對微電子封裝的要求
2．3 微電子封裝的發展歷程
2．4 微電子封裝的基本類型
2．5 現代電子封裝的發展特點
2．6 幾種最新的電子封裝技術
.2．6．1 載帶封裝tcp（tape carrier package）
2．6．2 球柵陣列封裝bga（ball grid array）
2．6．3 倒裝晶片技術fct（flip chip technology）
2．6．4 晶片尺寸封裝csp（chip scale（size）package）
2．6．5 直接晶片貼裝技術dca（direct chip attach）
2．6．6 多晶片組件（mcm）
2．6．7 多晶片封裝（mcp）
2．6．8 三維封裝（3d－mcm）
2．6．9 ghz封裝
2．6．10 功率封裝
2．7 下一代微電子封裝技術的展望
第三章 多晶片組件的定義、分類及特點
3．1 引言
3．2 mcm的定義
3．3 mcm的基本構成
3．4 mcm的種類與結構特點
3．5 mcm的主要優點
3．6 多晶片組件的發展背景和驅動力
參考文獻
第四章 發展多晶片組件的關鍵技術
4．1 引言
4．2 mcm用基板材料
4．3 多層布線基板
4．4 布線設計與布線材料
4．5 半導體ic裸晶片焊接（鍵合）技術
4．6 熱設計與散熱設計
第五章 多晶片組作的套用市場和成本分析
5．1 mcm的套用低沉
5．2 mcm套用的分類
5．2．1 產品領域分類法
5．2．2 產品成本分類法
5．2．3 產品定向分類法
5．3 mcm的成本構成及其影響因素
5．3．1 mcm成本的組成
5．3．2 影響mcm成本的因素
5．4 mcm的成本分析方法
5．4．1 傳統成本分析法
5．4．2 基本活動成本分析法（abc）
5．4．3 技術成本模式（tcm）
5．5 技術成本模式的套用
5．5．1 印製線路板
5．5．2 共燒多層基板
5．5．3 薄膜mcm
5．5．4 mcm組裝的成本
第六章 多晶片組件的發展趨勢
6．1 三維封裝
6．1．1 3d封裝的優點
6．1．2 3d封裝存在的問題
6．1．3 套用現狀和前景
6．2 光電mcm
6．2．1 光互連的特點
6．2．2 光互連技術的現狀
6．2．3 光電mcm的現狀及展望
6．3．1 熱沉用金剛石基板的特點
6．3．2 存在的問題及相應措施
6．3．3 套用現狀和前景
6．4 超導mcm
6．4．1 超導互連的特點
6．4．2 存在的技術問題
6．4．3 研究現狀
6．4．4 發展前景和展望
6．5 晶片尺度封裝（csp）
6．5．1 晶片尺度封裝（csp）的定義
6．5．2 csp的特點
6．5．3 csp的分類
6．5．4 csp的套用現狀和展望
第二篇 多晶片組件的製造技術
第七章 mcm－l多層市經基板技術
7．1 mcm－l的特點
7．1．1 mcm－l的定義
7．1．2 mcm－l的優點
7. 1．3 mcm－l的缺點
7．2 mcm－l工藝技術
7．2．1 典型的pcb工藝
7．2．2 液體光致抗蝕劑工藝
7．2．3 直接電鍍工藝
7．2．4 層壓工藝
7．2．5 雷射打孔工藝
7．2．6 連續液壓工藝（roll－to－roll）
7．3 mcm－l結構
7．3．1 具有典型pcb結構的mcm－l
7．3．2 多晶片封裝結構
7．3．3 使用撓性材料的mcm－l結構
7．4 mcm－l的基板材料
7．4．1 mcm－l基極性能
7．4．2 介質材料的發展
7．4．3 撓性基板材料
7．5 mcm－l多層基板技術的發展動向
多晶片組第八章 mcm－c多層基板技術
8．1 厚膜多層基板技術
8．1．1 厚膜多層基極的基本結構
8．1．2 厚膜多層基極的工藝技術
多晶片組8．1．3 厚膜多層基極的基本材料
8．2 共燒陶瓷多層基極
8．2．1 共燒陶瓷多層基極的基本結構
8．2．2 共燒陶瓷多層基極的工藝技術
8．2．3 共燒陶瓷多層基極的基本材料
8．3 mcm－c多層基板的設計技術
8．3．1 mcm－c多層基權的設計要求
8．3．2 mcm－c多層基權的設計程式
8．3．3 mcm－c多層基極的設計規則
8．4 mcm－c多層基板技術的發展趨勢
第九章 mcm－d薄膜多層基板技術
9．1 薄膜多層互連結構和特性
9．2 薄膜多層布線材料
9．2．1 基板材料
9．2．2 導體材料
9．2．3 介質材料
9．3 薄膜多層布線工藝技術
9．3．1 金屬膜澱積和圖形形成技術
9．3．2 介質膜加工和通孔形成技術
9．3．3 金屬布線展間通孔連線方式和平坦化技術
9．3．4 元器件內埋置技術
9．4 薄膜多層基板的發展動向
第十章 混合多層基板技術
10．1 混合多層基板的類型和特點
10．1．1 厚膜－薄膜混合型
10．1．2 共燒陶瓷－薄膜混合型
10．1．3 印製板－薄膜混合型
10．2 共燒陶瓷－薄膜型混合多層基板設計考慮
10．3 共燒陶瓷－薄膜型混合多層基板的工藝和材料
10．3．1 混合多層基板用低溫共燒陶瓷多層基板工藝技術
10．3．2 陶瓷－薄膜界面加工和互連技術
10．4 其他類型的混合多層基板
10．4．1 厚膜－薄膜混合型多層基板
10．4．2 印製板－薄膜混合型多層基板
第十一章 mcm用晶片技術
11．1 mcm用晶片的結構特點與分類
11．2 ic晶片的製造及多晶片的焊裝鍵合技術
11．2．1 ic晶片的半導體工藝創造技術
11．2. 2 多ic晶片在mcm基板上的貼裝焊接
11．2．3 mcm的絲焊技合技術及比校
11．3 凸點晶片的製造工藝及倒裝焊技術
11．3．1 焊錫合金球凸點晶片製造技術
11．3．2 物理化學澱積金凸點晶片製造技術
11．3．3 球焊健合晶片凸點製作技術
11．3．4 其他凸點製造技術
11．3．5 料裝連線技術
11．4 載帶晶片的製造工藝及裝連
11．4．1 用於載帶的晶片電機焊片處理
11．4．2 載帶導線的製造
11．4．3 內部導線（ilb）鍵合
11．4．4 外部導線（olb）鍵合
11．4．5 tab技術的性能及返修
11．5 mcm用已知好晶片（kgd）技術
11．5．1 幾種積體電路晶片的測試篩選方法
11．5．2 積體電路晶片的可測試性設計
11．6 mcm用晶片的發展策略
第十二章 多晶片組件（mcm）封裝技術
12．1 mcm封裝技術的發展驅動力
12．2 mcm封裝類型
12．3 mcm封裝材料的選擇
12．3．2 金屬封裝
12．3．3 金屬複合物（mmc）封裝
12．4 mcm封裝的密封技術
12．4．1 mcm金屬封裝的密封技術
12．4．2 mcm陶瓷材裝的密封技術
12．4．3 非氣密性封裝
12．5 mcm封裝冷卻技術
12．6 mcm封裝的檢測與評價
12．7 mcm封裝的套用
第十三章 多晶片組件的電設計
13．1 引言
13．2 數字電路設計中延遲和噪聲的技術含義
13．3 傳輸延遲和反射噪聲及其影響因素
13．3．1 反射噪聲
13．3．2 傳輸線的損耗
13．3．3 初始信號觸發
13．3．4 負載電容的影響
13．4 串擾噪聲及其影響因素
13．5 同步開關噪聲
13．6 mcm的eda技術
13．6．1 設計流程
13．6．2 工藝選擇及整體方案設計
13．6．3 設計規則
13．7 mcm電設計舉例
13．7．1 數字mcm電設計實例
13．7．2 模擬mcm電設計實例
第十四章 多晶片組件的熱設計
14．1 多晶片組件熱設計的意義、要求與原則
14．1．1 多晶片組件熱設計的重要意義
14．1．2 多晶片組件熱沒什的要求
14．1．3 多晶片組件熱設計的原則
14．2 多晶片組件的熱現象
14．2．1 熱傳輸機理
14．2．2 多晶片組件中的熱傳輸
14．2．3 熱阻的概念
14．2．4 電路板上的熱傳輸
14．2．5 電子系統中的熱耦合
14．3 多晶片組件的散熱途徑與熱控制方法
14．3．1 多晶片組件的散熱途徑
14．3．2 多晶片組件的熱控制方法
14．3．3 多晶片組件冷卻方法的選擇
14．4 影響多晶片組件熱性能的因素
14．4．1 外部影響因素
14．4．2 內部影響因素
14．5 熱設計分析方法及程式
14．5．1 熱設計分析方法概述
14．5．2 熱分析工具
14．5．3 熱設計分析程式
14．5．4 積分解析模擬法
14．5．5 套用計算機的數值計算法
14．5．6 實驗法
14．5．7 熱分析實例
參考文獻
第十五章 多晶片組件的檢測技術
15．1 mcm檢測的基本內容與方法
15．2 mcm多層基板電性能測試
15．2．1 固定探針陣列式測試法
15．2．2 單探針測試法
15．2．3 雙探針測試法
15．2．4 三探外測試法
15．2．5 電子束探針測試法
15．2．6 幾種測試方法的比校
15．3 多層基板形貌檢測
15．3．1 光學自動檢測
15．3．2 x光檢測
15．3．3 相敏非線性檢測
15．4 mcm組件測試
15．4．1 mcm組件線上測試
15．4．2 組件非關量測試
15．4．3 通用組件的功能測試
15．4．4 含有 cpu或存儲器組件的功能測試
15．5 可測性設計技術
15．5．1 可測性設計技術的概念與分類
15．5．2 邊界掃描與1149．1標準
15．5．3 內建自測試設計
15．5．4 mcm測試中運用bs與 bist技術
15．5．5 採用bs與 bist實現系統測試技術
15．5．6 邊界掃描測試系統產品簡介
15．5．7 bs與bist的綜合評價與未來發展
第十六章 mcm可靠性
16．1 mcm可靠性研究的範圍和方法
16．1．1 mcm可靠性研究的基本範圍
16．1．2 mcm可靠性研究的特點
16．1．3 mcm可靠性研究的現狀及必要性
16．1．4 mcm的可靠性模型
16．2 mcm的可靠性設計
16．2．1 mcm可靠性設計的方法
16．2．2 可靠性設計的基本過程
16．2．3 羅姆實驗室用於可靠性設計的mcm分析器
16．3 mcm的可靠性試驗和評價方法研究
16．4 mcm的失效分析技術研究
16．4．1 mcm的失效分析程式
16．4．2 分析實例
16．5 mcm的主要失效機理
16．5．1 mcm的熱與熱應力失效
16．5．2 mcm用芯x的失效分析及質量認證
16．5．3 mcm中的互連失效及檢測技術
16．5．4 介質膜及粘合劑材料的可靠性
16．5．5 印製電路版（pcb）封求高形現貌比電鍍通孔（pth）的可靠性
第三篇 多晶片組件的套用
第十七章 計算機用多晶片組件
17．1 超級計算機多晶片組件
17．1．1 nec sx系列超級計算機mcm
17．1．2 ibm es/9000超級計算機mcm
17．1．3 vax－9000計算機 mcm
17．2 高速簡化指令計算機（risc）多晶片組件
17．2．1 mcm－si型risc組件
17．2．2 mcm－c/d型 risc組件
17．3 三維存儲器多晶片組件
第十八章 通信用多晶片組件
18．1 atm多晶片組件
18．1．1 設計考慮
18．1．2 atm多晶片組件實例
18．2 微波/毫米波多晶片組件
18．2．1 衛星微波通信系統用多晶片組件
18．2．2 35ghz移相器接收機多晶片組件
18．3 全球定位系統（gps）接收機多晶片組件
第十九章 軍事領域用多晶片組件
19．1 軍事領域用mcm的特點
19．2 航天領域的套用
19．2．1 飛船著陸控制系統
19．2．2 用於衛星姿態控制的微電子機械陀螺儀
19．2．3 nasa的先進飛行計算機組件（afc）
19．3 航空領域的套用
19．3．1 hughes公司
19．3．2 rockwell公司
19．3．3 honeywell公司
19．3．4 martin marietta公司
19．3．5 ge公司
19．4 軍用通信領域的套用
19．4．1 戰場液晶顯示設備
19．4．2 太陽敏感器和地球敏感器
19．4．3 相位函式多路調製器mcm
19．4．4 gps接收機mcm
19．5 常規武器領域的套用
19．5．1 飛彈用mcm
19．5．2 雷達用mcm
第二十章 低成本多晶片組件及其套用
20．1 多晶片組件成本考慮的因素
20．2 塑封結構多晶片組件
20．2．1 典型的塑封多晶片組件
20．2．2 採用柔性膜基板和球柵陣列的塑封多晶片組件
20．2．3 塑封型電源變換器多晶片組件
20．3 低成本鍍銅mcm－d
20．4 mcm在汽車中的套用
20．5 mcm在消費類電子產品和醫療器械中的套用
