展訊介紹
展訊通信有限公司致力於無線通信及多媒體終端的核心晶片、專用軟體和參考設計平台的開發，為終端製造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能
展訊展訊通訊自成立以來，始終堅持自主技術創新，以其長期積累無線寬頻技術、信號處理技術、IC設計技術、軟體開發技術和經驗，為無線通信終端製造商提供全方位的技術解決方案，包括新一代的專用基帶晶片、多媒體晶片、射頻晶片、協定軟體和軟體套用平台等。
展訊產品支持多標準的寬頻無線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未來的無線通訊標準。
展訊以推動中國無線通信事業為己任，秉承以人才為根本、以世界為舞台的發展觀，不斷培養和激發員工創造力，結合全球的優勢資源為創造世界領先的技術和產品而不斷前進！
展訊文化
展訊的使命
以持續的創新與服務，成就行業領先以優質的產品與合作，提升客戶競爭力
以良好的環境與團隊精神，促進個人發展
展訊的願景
讓全世界都能享受自由溝通的快樂！展訊的價值觀
學習創新正直誠信
溝通尊重
責任承諾
團隊協作
專注激情
展訊的目標
三年公司的市值翻兩番展訊里程碑
2001年4月展訊通信有限公司於開曼成立，同時其全資子公司在加州成立
2001年7月
展訊通信（上海）有限公司成立
2003年4月
研發成功世界首顆GSM/GPRS(2.5G)多媒體基帶一體化單晶片-SC6600B
2004年4月
研發成功世界首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶單晶片-SC8800A
展訊2004年4月
SC6600B(2.5G)晶片實現量產
2005年3月
展訊北京研發中心成立
2005年6月
展訊深圳辦事處成立
2005年10月
研發成功SC6800DGSM/GPRS多媒體娛樂手機核心晶片
2006年4月
SC8800ATD-SCDMA/GSM/GPRS基帶晶片順利通過各項測試，開始量產
2006年10月
展訊第1千萬顆晶片下線
2006年12月
展訊全球研發中心於上海張江高科技園區落成
2007年2月
研發成功支持HSDPA功能的SC8800HTD-SCDMA手機核心晶片
2007年6月
展訊在美國納斯達克成功上市
2007年8月
展訊發布世界首顆商用AVS音視頻解碼晶片-SV6111
2007年12月
展訊第5千萬顆晶片下線
2008年1月
展訊成功收購美國射頻晶片公司QuorumSystems,Inc.
2008年5月
展訊發布業界首款CMMB標準的手機電視單晶片解決方案-SC6600V
2010年11月
展訊發布全球首款單晶片四卡四待手機方案SC6600L6
2011年1月19日
展訊通信有限公司發布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信晶片SC8800G
2013年7月12日
清華紫光以17.8億美元收購展訊通信
展訊榮譽
| 2012年 | 6月 | 創意產品獎 深圳（國際）積體電路技術創新與套用展組委會頒發 |
|---|---|---|
| 2011年 | 12月 | 2011年度產品獎 《電子網》 |
|---|---|---|
| 2011年 | 9月 | 十大中國IC設計公司品牌 《電子工程專輯》2011年中國IC 設計公司成就獎評選 |
|---|---|---|
| 9月 | 熱門產品獎（無線晶片類）-展訊SC8800G 《電子工程專輯》2011年中國IC設計公司成就獎評選 | |
| 2月 | 年度IC設計獎 2011年國際積體電路研討會暨展覽會-展訊SC6600L |
| 2009年 | 12月 | 最佳設計企業獎 工業和信息化部軟體與積體電路促進中心（CSIP）頒發 |
|---|---|---|
| 11月 | 2009中國手機晶片企業金品獎十佳 《手機圈》傳媒頒發 | |
| 10月 | 產品創新獎 第七屆中國國際積體電路博覽會暨高峰論壇-SC6600H | |
| 5月 | 國家自主創新產品 科技部頒發-SC8800D |
展訊榮獲通信行業著名媒體《電子工程專輯》頒發的“2008十大中國IC設計公司品牌”稱號
2008年2月
展訊榮獲由中國半導體行業協會（CSIA）及中國電子信息產業發展研究院(CCID)聯合頒發的“2007年度中國十大積體電路設計企業”稱號
2008年2月
展訊SC6600M晶片榮膺由中國半導體行業協會(CSIA)、中國電子材料行業協會(CEMIA)、
中國電子專用設備工業協會(CEPEA)、中國電子報(CEN)聯合頒發的“2007年度中國半導體創新產品和技術”獎
2008年1月
CEO武平獲得“第十屆上海市科技精英”榮譽稱號
2007年12月
展訊在通信行業著名媒體《電子工程專輯》網站的系列年度評選中,展訊榮獲“中國最具發展潛力IC設計公司”
2007年12月
展訊SC6600M手機核心晶片榮獲信息產業部中國芯“最佳市場表現獎”
2007年12月
武平總裁獲“2007中國管理100年會創新獎”
2007年11月
展訊榮獲由《IT經理世界》和清華大學共同評選的“2007中國傑出創新企業”
2007年11月
展訊榮膺2007年度EDNChina“本土創新公司”獎，展訊SC6800系列GSM/GPRS多媒體娛樂基帶晶片獲“通訊與網路IC類優秀產品”獎
2007年10月
武平總裁獲“2007年度海歸創業十大新銳”獎
2007年10月
展訊入選“2007年德勤中國高科技、高成長50強”
2007年2月
展訊榮獲國家科技進步一等獎
2006年12月
展訊榮獲信息產業部“中國芯”最佳市場表現獎
2006年10月
榮獲清科創投“2006中國最具投資價值50強”榜首及“最佳創投案例”
2006年12月
榮獲“2006年德勤中國高科技、高成長50強”
2006年8
武平總裁獲信息產業部“全國信息產業科技創新先進個人”稱號
2006年11月
武平總裁獲何梁何利基金“科學與技術創新獎”
2006年11月
首席技術執行官陳大同博士獲中國發明協會“發明創業獎”特等獎及“當代發明家”稱號
2006年3月
2G/2.5G(GSM/GPRS)手機核心晶片榮獲“2005年度上海市科技進步一等獎”
2006年2月
展訊榮獲由中國半導體行業協會（CSIA）及中國電子信息產業發展研究院(CCID)聯合頒發的“2005年度中國最具成長性積體電路設計企業”稱號
武平總裁榮膺“2004-2005年中國半導體企業領軍人物”稱號
2005年12月
展訊榮獲由國家發改委、國家質檢總局、國家工商總局、消費者協會、中國移動通信聯合會聯合頒發的“中國手機產業十年成就突出貢獻企業獎”稱號
武平總裁榮膺“突出貢獻個人獎”
2005年10月
武平總裁榮膺中國首屆華僑華人專業人士“傑出創業獎”
2005年6月
“SC6600GSM/GPRS雙模單晶片多頻段無線通信基帶（ASIC）專用晶片”獲科技部認定列入“國家重點新產品計畫”
2005年5月
武平總裁榮獲“2005年度上海市最具活力科技創業者”稱號
2005年3月
武平總裁榮獲“浦東新區科技功臣”稱號
2005年2月
在2004年中國半導體市場年會上，展訊入選“2004年度最具成長性半導體企業”稱號
2005年1月
在國家科技部孵化創新產品競賽活動中，“C6600GSM/GPRS雙模多頻段無線通信基帶核心晶片、協定棧軟體及整體解決方案”研究開發項目榮獲一等獎
2004年12月
展訊在“中國積體電路設計產業發展十周年風雲人物”頒獎典禮中榮獲“企業創業獎”，武平總裁榮獲“傑出貢獻獎”
2004年12月
武平總裁榮獲“2004年度上海科技創業領軍人物”稱號
2004年12月
首席技術執行官陳大同博士入選世界科教文組織專家成員
