微型小外形封裝

MSOP，Miniature Small Outline Package，翻譯為微型小外形封裝，是一種電子器件的封裝形式，就是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。

微型小外形封裝MSOP廣泛套用於8個腳、10個腳、12個腳以及最多16個腳的積體電路的封裝。微型小外形封裝MSOP的兩個相鄰引腳之間的間距（pitch）MSOP-8為0.65毫米，MSOP-10為0.5mm，MSOP-16為0.5mm，區別於小外形封裝Small Outline Package(SOP)的1.27毫米間距。而且高度也也比SOP小，為1.10mm（max）。