元件封裝演變
SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑膠和陶瓷兩種。始於70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加後，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 晶片級封裝)及Flip Chip(覆晶)。
1968~1969年菲利浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等。
套用範圍
SOP封裝的套用範圍很廣，而且以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形電晶體）、SOIC（小外形積體電路）等在積體電路中都起到了舉足輕重的作用。像主機板的頻率發生器就是採用的SOP封裝。
封裝的種類
按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等.
按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小.
按兩引腳之間的間距分:普通標準型塑膠封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見於單列直插式)、1.778±0.25mm(多見於縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見於單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝).
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種.
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等.
